本文轉自：央視網

央視網消息：硅片被稱爲“半導體畫布”，在其之上佈設晶體管和金屬連線才能成爲集成電路。以硅片爲代表的集成電路材料，是集成電路的基礎、產業鏈的關鍵。今天（10月2日）的《奮鬥者正青春》，我們來認識中國科學院上海微系統與信息技術研究所硅基材料與集成器件實驗室主任俞文傑。他帶領平均年齡僅36歲的青年科研團隊爲我國自主研製300毫米大硅片作出突出貢獻。

在中國科學院上海微系統與信息技術研究所的實驗室裏，俞文傑和同事正在對最新的集成電路材料進行檢測。該實驗室擁有非常先進的檢測儀器，是驗證集成電路材料性能的重要平臺。

半導體硅片又稱晶圓，是製作集成電路的重要材料。通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以製成集成電路和各種半導體器件。硅片的直徑一般有150毫米、200毫米、300毫米等規格。過去，我國在該領域技術相對薄弱，主流產品300毫米大硅片更是完全依賴進口。

爲了打破我國大硅片核心技術受制於人的局面，中科院上海微系統所於2014年啓動大硅片研發與產業化項目，併成立了300毫米大硅片技術攻關突擊隊，俞文傑擔任突擊隊隊長。那時起，他便帶領科研團隊日以繼夜忙碌在科研一線。

經過兩年多的艱苦攻關，2017年，俞文傑團隊首次實現了國產商用300毫米大硅片零的突破，一舉打破過去我國該型號硅片依賴進口的局面，並實現大規模量產，目前該型硅片已累計出貨500萬片。

在取得300毫米大硅片成果的基礎上，俞文傑帶領年輕的科研團隊，面向國家需求與科技前沿，開展更多類型大硅片、光掩模、光刻膠等集成電路材料技術的研發，並積極籌建“國家集成電路材料技術創新中心”，爲我國集成電路材料的自主化打下堅實基礎。

十年來，我國集成電路材料產業從無到有，從百分之百依賴進口，到可以自主研發主流硅片並量產，無數青年科技工作者爲國家的科技自立自強奉獻青春。