轉自：上海證券報

上證報中國證券網訊（劉怡鶴 記者 陳其珏）1月4日，高通推出行業首款同時支持數字座艙和ADAS（高級駕駛輔助系統）的可擴展系列SoC（系統級芯片）——Snapdragon Ride Flex SoC。

Snapdragon Ride Flex SoC可基於同一硬件協同部署數字座艙、ADAS和自動駕駛（AD）功能，

旨在幫助汽車製造商和一級供應商實現統一的中央計算和軟件定義汽車架構，提供從入門級到超級計算級別的可擴展性能。

據悉，首款Snapdragon Ride Flex SoC現已出樣，預計2024年開始量產。

高通技術公司高級副總裁兼汽車業務總經理 Nakul Duggal表示：“高通技術公司始終處於汽車計算創新最前沿。隨着我們邁入軟件定義汽車時代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定義高性能高能效混合關鍵級架構的新標杆。通過我們提供的預集成硬件、軟件和ADAS/AD軟件棧解決方案，可支持汽車製造商和一級供應商跨所有汽車層級以更便捷、更成本高效的方式，推動向開放式、可擴展與集成架構的轉型，並且憑藉加速產品上市的優勢，支持生態系統基於驍龍平臺打造差異化產品。”

高通技術公司的集成式汽車平臺（包括驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和Snapdragon Ride平臺）正持續推動業務增長。截至2022年11月2日，公司汽車業務訂單總估值已經超過300億美元。