先進製程工藝進度緩慢的情況下，多芯片整合封裝成了半導體行業的大趨勢，各家不斷玩出新花樣。

ISSCC 2023國際固態電路大會上，AMD提出了多種新的整合封裝設想，其中之一就是在CPU處理器內部，直接堆疊DRAM內存，而且是多層堆疊。

一種方式是CPU計算模塊、DRAM內存模塊，並排封裝在硅中介層上，而另一種方式就是在計算模塊上方直接堆疊內存模塊，有點像手機SoC。

AMD表示，這種設計可以讓計算核心以更短的距離、更高的帶寬、更低的延遲訪問內存，而且能大大降低功耗，2.5D封裝可以做到獨立內存功耗的30％左右，3D混合鍵合封裝更是僅有傳統的1/6。

如果堆疊內存容量足夠大，主板上的DIMM插槽甚至都可以省了。

當然，AMD的這種設想僅面向服務器和數據中心領域，桌面上不會這麼做，否則就無法升級了。

AMD甚至考慮在Instinct系列加速卡已經整合封裝HBM高帶寬內存的基礎上，在後者之上繼續堆疊DRAM內存，但只是一層，容量不會太大。

這樣的最大好處是一些關鍵算法內核可以直接在整合內存內執行，而不必在CPU和獨立內存之間往復通信傳輸，從而提升性能、降低功耗。

另外，AMD還設想在2D/2.5D/3D整合封裝芯片的內部，除了CPU+GPU混合計算核心，還集成更多模塊，包括內存、統一封裝光網絡通道物理層、特定域加速器等等，並引入高速標準化的芯片間接口通道(UCIe)。

尤其是引入光網絡通道，可以大大簡化網絡基礎架構。

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