編輯導語：比亞迪半導體股份有限公司拆分上市，新業務能否帶動下滑的市值回升。

 估值達102億

5月11日，比亞迪股份發佈公告稱，擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成後，公司的股權結構不會發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。據媒體報道，比亞迪半導體估值已達102億元。

從年初至今，目前的股價相較於最高點，已經接近腰斬。受到拆分上市影響，5月12日，比亞迪應聲上漲。截至收盤，比亞迪A股上漲4.89%至153.73元/股，總市值逾4000億元。港股上市的比亞迪股份上漲4.86%至148.9港元/股。

早在2004年，比亞迪便成立全資子公司——比亞迪半導體，據天眼查數據顯示，其註冊資本爲4.5億元，其主要產品涵蓋IGBT、SiCMOSFET、MCU、電池保護IC、AC-DCIC、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器等。

天眼查顯示2019-2020年，比亞迪半導體一共進行了5輪融資，僅2020年就進行了4輪融資。

去年4月14日，比亞迪發佈廣告稱，比亞迪微電子完成內部重組，更名爲“比亞迪半導體”，不僅在管理層與母公司分割，同時還實施股權激勵計劃，引入外部投資。

隨後，比亞迪半導體先後於5月27日和6月15日公開披露，獲得A輪、A+輪兩輪累計27億元的戰略融資，按照投前75億元的估值，投後合計估值達到102億元，中金公司此前更預計比亞迪半導體分拆上市後或可達300億元市值。

2020年8月11日和13日分別進行了兩輪股權融資，但均未披露融資金額。中車網瞭解到，5輪融資中投資方包括聯通中金、中電中金、大灣區共同家園發展基金、小米集團、中芯國際、碧桂園創投、紅杉資本中國等。

    近三年表現欠佳

汽車“缺芯”一直備受關注，“芯片荒”一度導致車企不能按時交付車輛。可見，汽車芯片確實具有非常大的市場潛力，現在通過剝離半導體業務，使得比亞迪半導體能夠獲得外部融資，更加聚焦自身的主營業務，讓產能和研發都可以及時獲得支持。

對於企業而言，比亞迪半導體分拆上市後，比亞迪可藉助此次的上市擴充資本實力，增強風險防範的能力，提高綜合競爭力達到盈利的目的，也能更快速地發展企業的發展。

但從公開的財務數據來看，比亞迪半導體近三年的表現欠佳。2018-2020年，比亞迪半導體實現營收分別13.4億元、10.97億元和14.41億元。2019年其營收下滑明顯，比前一年減少了2.43億元，同比下滑18%。

2018-2020年其淨利潤分別爲1.04億元、0.85億元和0.59億元。2019和2020年淨利潤分別同比下滑18%和31%。近三年扣非歸母淨利潤分別爲0.33億元、0.3億元和0.32億元，合計不足1億元。

對於分拆對上市公司業務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。

在汽車分析師任萬付看來，分拆半導體業務獨立上市，有利於比亞迪突出主業、增強獨立性。但從目前其比亞迪半導體的業績來看，未來發展還任重道遠。