来源：中国经营报

本报记者 陈佳岚 广州报道

近日，中国台湾《经济日报》报道，业界传出台积电受中国台湾地区建厂时程放缓，以及半导体景气回温状况不如预期的影响，有意下修今年资本支出，最保守情况恐下探至280亿美元，减幅超过12%，退回到2021年的水平。

据传，台积电传出扩产放缓及有意下修资本支出消息的同时，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）也遭砍单，其中大客户台积电砍逾四成订单。

4月20日，台积电在法人说明会中预期，今年全年资本支出在320亿美元至360亿美元区间，维持前一次法人说明会预期，并未下修。台积电财务长黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及成长为考量，因应短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划。根据台积电最新披露的数据，其2023年第一季度资本支出为99.4亿美元，较去年第四季度108.2亿美元减少8.1%，较去年同期93.8亿美元增加6%。

深度科技研究院院长张孝龙在接受《中国经营报》记者采访时表示：“市场不景气，消费电子市场低迷，许多客户砍单，台积电业绩承压。此外，赴美国建厂投资巨大，但美国政府以补贴等来施压，台积电也面临进退两难的局面。”

多位业内人士亦向记者分析，如果台积电释放出下修今年资本支出的消息，不仅意味该公司投资态度相对审慎，也透露出半导体市场情况确实不如预期。

资本支出恐下滑

记者注意到，在台积电被传出下修资本支出前，黄仁昭便在今年1月的法人说明会上预期了公司2023年资本支出约320亿美元至360亿美元，低于2022年的363亿美元，为近八年来首次年度资本支出出现下滑。不过台积电强调，持续投入研发，估计今年研发费用将增加约两成。

而去年，台积电便已启动了资本支出下修动作。尽管台积电2022年资本支出为363亿美元，创下历史新高，但台积电此前曾预估2022年的资本支出规划是400亿至440亿美元，因受全球经济下滑及新冠疫情等因素影响，去年支出已进行下修。

信息消费联盟理事长项立刚对记者表示，台积电缩减资本开支并不意外，全球芯片市场仍未复苏，就目前的情况来看，半导体景气下行的阴霾仍未消散。

近日，台积电还公布了3月份的营收情况，同比下降15%，从上年同期的1719.7亿台币降至1454.1亿台币，这是近四年来的首次下降。4月20日，台积电公布2023年第一季度财务报告，数据显示，今年第一季度的营收同比增长3.6%，达到5086.3亿台币（约合167.3亿美元），位于此前预期范围的低端。这是台积电连续第二个季度销售未达预期，表明全球电子产品的需求持续疲软，芯片行业的低迷行情尚未触底，消费者信心持续削弱。

黄仁昭表示：“我们第一季度的业务受到宏观经济疲软和最终市场需求疲软的影响，这导致客户相应地调整需求。”“进入2023年第二季度，我们预计我们的业务将继续受到客户进一步库存调整的影响。”

根据国际数据公司（IDC）的最新数据，第一季度全球个人电脑（PC）发货量暴跌29%，首当其冲的是苹果公司的Mac系列电脑。而台积电又主要依靠苹果、其他PC制造商以及任天堂等消费电子品牌维持销售。

在探索科技（Techsugar）首席分析师王树一看来，“当前整个手机和PC的市场销量都很不理想，而手机和PC作为半导体市场主要驱动因素，从晶圆厂到测封厂的产能利用率都不高，在这一背景下，台积电减产是一个比较理智的行为。”

业绩不理想，此前一直激进进行产能扩充的台积电建厂速度也在放缓。

有半导体供应链消息指出，台积电在中国台湾高雄、南科、中科与竹科的多个扩产项目将全面放缓，产能重新调配。原本台积电计划于高雄建两座厂房，包括7nm及28nm。但继高雄厂7nm厂房因智能手机和PC市场需求疲软影响计划宣布暂缓后，市场传出28nm项目也推迟，高雄工厂的相关机电工程标案延后1年，相关无尘室及装机作业随之延后，而该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。此外，被台积电寄予厚望的3nm也由快进模式进入缓慢扩张模式。原计划2023年量产的Fab 18厂P7现已延至2024年，2023年下半原定单月6万片产能也将会减少。

值得一提的是，尽管台积电众多中国台湾厂房建设按下了“暂停键”，但美国亚利桑那州与日本熊本的海外建厂计划仍将持续推进。而台积电也已传出向供应链表明未来一年，将以在美国、日本建厂为主，在中国台湾扩产放缓的计划。

波及芯片制造设备厂商？

而最近，其他晶圆厂的日子也不太好过。集邦咨询发布的报告显示，2022 年第四季度前十大晶圆代工产值约335.3亿美元，环比减少4.7%，经历了近十四个季度以来的首度衰退。

除了美光科技、海力士等存储芯片厂商纷纷削减资本支出之外，头部的晶圆代工大厂也出现控制支出现象。

联电联席总裁王石表示，2023年全球经济疲软，客户的库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，预计第一季度将充满多重挑战。基于当前的景气低迷，已进行严格的成本管控措施，并尽可能地推迟部分资本支出。联电2022年的资本支出计划是36亿美元，实际资本支出约27亿美元。不过，王石表示，联电2022年下半年将部分资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，但2023年则增加至30亿美元。格芯2022年资本支出原计划是40亿美元，之后也下修到了30亿~33亿美元。

有半导体产业人士向记者指出，台积电是全球最大的晶圆代工企业，如果下修资本开支，就意味着原本要释放给供应链的商机预期也会缩水，将掀起供应链连锁反应。

据Digitimes报道，前十大芯片设备厂中，已有多家对2024年的业绩展望趋于保守，目前已提前开启削减成本的计划。

而就在台积电传出扩产放缓及削减资本支出消息的同时，业界传出了台积电扩产放缓导致ASML被大幅砍单的传闻。

据MoneyDJ报道，受台积电缩减资本支出影响， ASML也遭遇了大幅砍单，其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。虽然该报道并未明确是台积电ASML 2024年设备的采购金额缩减了40%，还是ASML 2024年整体的订单被砍了40%，但从整体报道来看，似乎指的是前者。另有报道称，台积电对于ASML的2024年的EUV光刻机的采购量也砍去（或延后）了40%。值得注意的是，ASML的EUV产能仍严重不足，一直处于供不应求的状态，就算是头部的晶圆大厂，都需要排队等交货。

而业界也有不同观点。王树一对记者分析，受全球半导体景气度下滑影响，晶圆大厂纷纷削减资本支出，包括台积电扩产放缓，叠加ASML设备受荷兰出口管制的影响，ASML业绩会受到影响，但整体会受到多少影响仍需观察。

值得注意的是，ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink在4月19日电话会议上表示，2023年前景基本保持不变，总体需求超过了ASML的交付能力，似乎在回应台积电砍单一事。Peter Wennink也承认，确实已见到存储芯片客户在降低资本支出并降低晶圆产量，将库存降至健康水平。此外，业界也见到某些逻辑芯片领域的客户出现类似行为，但他认为需求仍然强劲，尤其是在成熟节点，逻辑和内存客户仍在遵循ASML的技术路线图，并继续进行战略技术投资。

Peter Wennink同时看好2023年来自中国的收入将大幅增加，但部分销售最终可能会受到荷兰出口管制措施的影响。

在张孝龙看来，ASML近来也面临较大压力，自从美国芯片禁令陆续出台以来，全球芯片产业链遭到多次重创，国外芯片市场缩水，制造设备市场缩水，龙头企业所承受的压力也越来越大。