來源：中國經營報

本報記者 陳佳嵐 廣州報道

近日，中國臺灣《經濟日報》報道，業界傳出臺積電受中國臺灣地區建廠時程放緩，以及半導體景氣回溫狀況不如預期的影響，有意下修今年資本支出，最保守情況恐下探至280億美元，減幅超過12%，退回到2021年的水平。

據傳，臺積電傳出擴產放緩及有意下修資本支出消息的同時，全球光刻機巨頭ASML（阿斯麥）也遭砍單，其中大客戶臺積電砍逾四成訂單。

4月20日，臺積電在法人說明會中預期，今年全年資本支出在320億美元至360億美元區間，維持前一次法人說明會預期，並未下修。臺積電財務長黃仁昭重申，臺積電每年資本支出規劃，均以客戶未來數年需求及成長爲考量，因應短期不確定因素，臺積電適度緊縮資本支出規劃。根據臺積電最新披露的數據，其2023年第一季度資本支出爲99.4億美元，較去年第四季度108.2億美元減少8.1%，較去年同期93.8億美元增加6%。

深度科技研究院院長張孝龍在接受《中國經營報》記者採訪時表示：“市場不景氣，消費電子市場低迷，許多客戶砍單，臺積電業績承壓。此外，赴美國建廠投資巨大，但美國政府以補貼等來施壓，臺積電也面臨進退兩難的局面。”

多位業內人士亦向記者分析，如果臺積電釋放出下修今年資本支出的消息，不僅意味該公司投資態度相對審慎，也透露出半導體市場情況確實不如預期。

資本支出恐下滑

記者注意到，在臺積電被傳出下修資本支出前，黃仁昭便在今年1月的法人說明會上預期了公司2023年資本支出約320億美元至360億美元，低於2022年的363億美元，爲近八年來首次年度資本支出出現下滑。不過臺積電強調，持續投入研發，估計今年研發費用將增加約兩成。

而去年，臺積電便已啓動了資本支出下修動作。儘管臺積電2022年資本支出爲363億美元，創下歷史新高，但臺積電此前曾預估2022年的資本支出規劃是400億至440億美元，因受全球經濟下滑及新冠疫情等因素影響，去年支出已進行下修。

信息消費聯盟理事長項立剛對記者表示，臺積電縮減資本開支並不意外，全球芯片市場仍未復甦，就目前的情況來看，半導體景氣下行的陰霾仍未消散。

近日，臺積電還公佈了3月份的營收情況，同比下降15%，從上年同期的1719.7億臺幣降至1454.1億臺幣，這是近四年來的首次下降。4月20日，臺積電公佈2023年第一季度財務報告，數據顯示，今年第一季度的營收同比增長3.6%，達到5086.3億臺幣（約合167.3億美元），位於此前預期範圍的低端。這是臺積電連續第二個季度銷售未達預期，表明全球電子產品的需求持續疲軟，芯片行業的低迷行情尚未觸底，消費者信心持續削弱。

黃仁昭表示：“我們第一季度的業務受到宏觀經濟疲軟和最終市場需求疲軟的影響，這導致客戶相應地調整需求。”“進入2023年第二季度，我們預計我們的業務將繼續受到客戶進一步庫存調整的影響。”

根據國際數據公司（IDC）的最新數據，第一季度全球個人電腦（PC）發貨量暴跌29%，首當其衝的是蘋果公司的Mac系列電腦。而臺積電又主要依靠蘋果、其他PC製造商以及任天堂等消費電子品牌維持銷售。

在探索科技（Techsugar）首席分析師王樹一看來，“當前整個手機和PC的市場銷量都很不理想，而手機和PC作爲半導體市場主要驅動因素，從晶圓廠到測封廠的產能利用率都不高，在這一背景下，臺積電減產是一個比較理智的行爲。”

業績不理想，此前一直激進進行產能擴充的臺積電建廠速度也在放緩。

有半導體供應鏈消息指出，臺積電在中國臺灣高雄、南科、中科與竹科的多個擴產項目將全面放緩，產能重新調配。原本臺積電計劃於高雄建兩座廠房，包括7nm及28nm。但繼高雄廠7nm廠房因智能手機和PC市場需求疲軟影響計劃宣佈暫緩後，市場傳出28nm項目也推遲，高雄工廠的相關機電工程標案延後1年，相關無塵室及裝機作業隨之延後，而該廠計劃採購的28nm設備清單也全數取消。此外，被臺積電寄予厚望的3nm也由快進模式進入緩慢擴張模式。原計劃2023年量產的Fab 18廠P7現已延至2024年，2023年下半原定單月6萬片產能也將會減少。

值得一提的是，儘管臺積電衆多中國臺灣廠房建設按下了“暫停鍵”，但美國亞利桑那州與日本熊本的海外建廠計劃仍將持續推進。而臺積電也已傳出向供應鏈表明未來一年，將以在美國、日本建廠爲主，在中國臺灣擴產放緩的計劃。

波及芯片製造設備廠商？

而最近，其他晶圓廠的日子也不太好過。集邦諮詢發佈的報告顯示，2022 年第四季度前十大晶圓代工產值約335.3億美元，環比減少4.7%，經歷了近十四個季度以來的首度衰退。

除了美光科技、海力士等存儲芯片廠商紛紛削減資本支出之外，頭部的晶圓代工大廠也出現控制支出現象。

聯電聯席總裁王石表示，2023年全球經濟疲軟，客戶的庫存天數高於正常水準，訂單能見度偏低，預計第一季度將充滿多重挑戰。基於當前的景氣低迷，已進行嚴格的成本管控措施，並儘可能地推遲部分資本支出。聯電2022年的資本支出計劃是36億美元，實際資本支出約27億美元。不過，王石表示，聯電2022年下半年將部分資本支出延至今年，所以去年資本支出降至27億美元，但2023年則增加至30億美元。格芯2022年資本支出原計劃是40億美元，之後也下修到了30億~33億美元。

有半導體產業人士向記者指出，臺積電是全球最大的晶圓代工企業，如果下修資本開支，就意味着原本要釋放給供應鏈的商機預期也會縮水，將掀起供應鏈連鎖反應。

據Digitimes報道，前十大芯片設備廠中，已有多家對2024年的業績展望趨於保守，目前已提前開啓削減成本的計劃。

而就在臺積電傳出擴產放緩及削減資本支出消息的同時，業界傳出了臺積電擴產放緩導致ASML被大幅砍單的傳聞。

據MoneyDJ報道，受臺積電縮減資本支出影響， ASML也遭遇了大幅砍單，其2024年的訂單同比恐遭削減逾40%。雖然該報道並未明確是臺積電ASML 2024年設備的採購金額縮減了40%，還是ASML 2024年整體的訂單被砍了40%，但從整體報道來看，似乎指的是前者。另有報道稱，臺積電對於ASML的2024年的EUV光刻機的採購量也砍去（或延後）了40%。值得注意的是，ASML的EUV產能仍嚴重不足，一直處於供不應求的狀態，就算是頭部的晶圓大廠，都需要排隊等交貨。

而業界也有不同觀點。王樹一對記者分析，受全球半導體景氣度下滑影響，晶圓大廠紛紛削減資本支出，包括臺積電擴產放緩，疊加ASML設備受荷蘭出口管制的影響，ASML業績會受到影響，但整體會受到多少影響仍需觀察。

值得注意的是，ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink在4月19日電話會議上表示，2023年前景基本保持不變，總體需求超過了ASML的交付能力，似乎在回應臺積電砍單一事。Peter Wennink也承認，確實已見到存儲芯片客戶在降低資本支出並降低晶圓產量，將庫存降至健康水平。此外，業界也見到某些邏輯芯片領域的客戶出現類似行爲，但他認爲需求仍然強勁，尤其是在成熟節點，邏輯和內存客戶仍在遵循ASML的技術路線圖，並繼續進行戰略技術投資。

Peter Wennink同時看好2023年來自中國的收入將大幅增加，但部分銷售最終可能會受到荷蘭出口管制措施的影響。

在張孝龍看來，ASML近來也面臨較大壓力，自從美國芯片禁令陸續出臺以來，全球芯片產業鏈遭到多次重創，國外芯片市場縮水，製造設備市場縮水，龍頭企業所承受的壓力也越來越大。