Chiplet引領後摩爾時代性能提升，芯片龍頭紛紛佈局

後摩爾時代，通過提升芯片製程來提高芯片性能的難度越來越高，先進封裝發揮的作用將愈加突出，Chiplet技術應運而生。Chiplet意爲芯粒，將系統級芯片SoC按照不同功能拆分爲不同大小和性能的小芯片，核心芯片採用先進製程，I/O、主存等芯片可以採用成熟製程。AMD、英特爾、英偉達等全球高端芯片龍頭以及寒武紀等國內算力芯片龍頭均已佈局Chiplet產品。

Chiplet具有開發門檻低、降本增效等優勢

Chiplet模式具有開發週期短、設計靈活性強、設計成本低等特點。由於Chiplet將大芯片拆分爲多個小芯粒，基礎的功能模塊可以採用市場上成熟的基礎IP和芯粒，廠商僅需對核心功能模塊和整體方案進行設計，大大降低了芯片研發門檻，縮短開發週期。同時，因爲單個芯片面積縮小，良率可以得到大幅提升，從而降低芯片量產成本，提升芯片可靠性，實現整體的降本增效。以AMDZen1爲例，AMD將Zen1分成4個獨立模塊並重新拼接，在面積只增加10%的情況下，降低了40%的量產成本。

國內國外標準確立，Chiplet規模產業化在即

2022年3月包括英特爾、臺積電、三星、高通在內的十大軟硬件科技巨頭聯合成立Chiplet標準聯盟，推出了Chiplet高速互聯標準；2022年12月，中國計算機互連技術聯盟CCITA制定的《小芯片接口總線技術要求》正式通過工信部的審定併發布，成爲中國首個原生Chiplet技術標準。根據Omdia的數據，Chiplet的市場規模在2018年僅有6.45億美元，2024年預計可以達到58億美元，2018-2024年複合增速約爲44%；同時Omdia預計Chiplet市場規模在2035年有望達到570億美元，2024-2035年複合增速約爲23%。

投資建議

建議關注半導體IP行業公司芯原股份、潤欣科技、國芯科技等；半導體封裝和測試環節公司通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技、偉測科技、利揚芯片等；FCBGA封裝基板公司興森科技、深南電路等；上游原材料公司華正新材、方邦股份、和林微納、德邦科技、華海誠科等。

風險提示：宏觀經濟波動風險、Chiplet推廣不及預期風險、上游核心材料國產化不及預期風險。