集微網消息，近日，有投資者在投資者互動平臺提問：全資子公司華宇華源有哪些先進封裝技術?

科翔股份(300903.SZ)7月18日在投資者互動平臺表示，華宇華源是公司全資子公司，公司憑藉長期從事高密度印製電路板研發、生產的技術積累，已經可以小批量生產部分普通密度規格的IC載板，包括微機電系統封裝基板和存儲芯片封裝基板，主要應用於小型電子設備的傳感器、存儲器等。