作爲一個股市老鐵，我早就說過...一定要研究基本面！不然容易被割韭菜，連個概念都分不清！最新的個股問答出爐了！用不到5個問題讓你讀懂一家上市公司！

1. 興森科技引入戰略投資者的目的是什麼？

答：爲推進FCBGA封裝基板項目的建設進程。

2. 興森科技的PCB業務和半導體業務下游都有哪些拓展方向？

答：PCB業務聚焦於樣板快件及批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝；半導體業務聚焦於IC封裝基板及半導體測試板。

3. 興森科技在封裝基板項目方面的進展如何？

答：公司於2012年進入CSP封裝基板領域，並於2022年進軍FCBGA封裝基板領域，已建成珠海FCBGA封裝基板項目併成功試產，廣州FCBGA封裝基板項目預計於2023年第四季度完成產線建設。

4. 光大證券對興森科技的盈利預測和評級是什麼？

答：光大證券預計興森科技可能面臨行業景氣度下行、需求低迷、競爭加劇等負面衝擊，但認爲公司封裝基板項目有望帶動公司長期成長，維持“買入”評級。

如果你對興森科技有任何疑問或想了解更多信息，請留言互動。 資料來源：光大證券 《跟蹤報告之三：IC載板業務帶動公司長期成長》