事件：公司發佈2023年半年報，23H1公司實現營業收入9.28億元，同比下降51.87%；實現歸屬上市公司股東的淨利潤0.82億元，同比下降87.98%。

點評：

23H1公司歸母淨利潤較上年同期下降87.98%，歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤較上年同期下降99.23%。主要是因爲：（1）公司營業收入較上年同期下降51.87%；（2）公司保持高強度研發投入，報告期內研發投入金額爲3.03億元，較上年同期增長47.03%；（3）報告期內公司公允價值變動收益較上年同期減少2.22億元；（4）報告期內公司計提的資產減值損失較上年同期增加1.45億元。

23Q2單季公司多項經營指標環比明顯改善。隨着DDR5內存接口及模組配套芯片出貨量較上季度顯著提升，公司23Q2單季實現營業收入5.08億元，環比增長21.11%；實現歸屬上市公司股東的淨利潤0.62億元，環比增長215.08%；剔除股份支付費用影響後的歸屬於上市公司股東的淨利潤爲0.89億元，環比增長75.02%；受益於DDR5內存接口芯片出貨量佔比提升，公司2023年第二季度毛利率爲58.83%，較第一季度提升5.54pcts。

一、服務器行業：AI服務器需求有望快速增長

公司的產品內存接口及模組配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、津逮？CPU以及混合安全內存模組等主要應用於服務器，因此，服務器行業的發展情況與公司業務緊密相關。基於全球數據總量的高速增長以及數據向雲端遷移的趨勢，新的數據中心建設熱度不減，同時圍繞新增數據的處理和應用，雲計算、人工智能、虛擬現實和增強現實等數字經濟方興未艾，服務器作爲基礎的算力支撐，從長遠來看，整體服務器市場將持續保持高景氣度。

2023年上半年，受宏觀環境影響，服務器及計算機行業需求下滑，行業整體面臨去庫存的壓力。但隨着AIGC的快速發展，將有望帶動AI服務器的需求增加，從而一定程度上緩解行業去庫存的壓力。TrendForce集邦諮詢預計，2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）全球出貨量近120萬臺，年增38.4%，佔整體服務器出貨量近9%，至2026年將佔15%。。

二、內存模組行業：DDR5驅動行業快速成長

內存模組行業的發展主要來自於技術的更新迭代和計算機生態系統的推動。內存模組的發展有着清晰的技術升級路徑，JEDEC組織定義內存模組的組成構件、性能指標、具體參數等，2021年DDR5第一子代相關產品已開始量產，內存模組正在從DDR4世代開始向DDR5世代切換，同時JEDEC已初步完成DDR5第二子代、第三子代產品標準制定。內存模組與CPU是計算機的兩個核心部件，是計算機生態系統的重要組成部分，支持新一代內存模組的CPU上市將推動內存模組的更新換代。支持DDR5的主流桌面級CPU已於2021年正式發佈，普通臺式機/筆記本電腦DDR5內存模組逐漸上量，DDR5服務器內存模組滲透率將有望持續提升。

全球DRAM行業市場90%以上的市場份額由三星電子、海力士及美光科技佔據，他們也是公司內存接口芯片及內存模組配套芯片主要的下游客戶。

三、內存接口芯片及內存模組配套芯片行業：行業持續迭

代更新內存接口芯片是服務器內存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，滿足服務器CPU對內存模組日益增長的高性能及大容量需求。

從2016年開始，DDR4技術的發展進入了成熟期，成爲內存市場的主流技術。

爲了實現更高的傳輸速率和支持更大的內存容量，JEDEC組織進一步更新和完善了DDR4內存接口芯片的技術規格，增加了多種功能，用以支持更高速率和更大容量的內存。在DDR4世代，從Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0到Gen2plus，每一子代內存接口芯片所支持的最高傳輸速率在持續上升，DDR4最後一個子代產品Gen2plus支持的最高傳輸已達3200MT/s。隨着JEDEC組織不斷完善對DDR5內存接口產品的規格定義，DDR5內存技術正在逐步實現對DDR4內存技術的更新和替代。DDR5第一子代內存接口芯片相比於DDR4最後一個子代的內存接口芯片，採用了更低的工作電壓（1.1V），同時在傳輸有效性和可靠性上又邁進了一步。從JEDEC已經公佈的相關信息來看，DDR5內存接口芯片已經規劃了三個子代，支持速率分別是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，預計後續可能還會有1~4個子代，可見通過不斷的技術創新，實現更高的傳輸速率和支持更大的內存容量將是內存接口芯片行業未來發展的趨勢和動力。

四、AI芯片行業：大算力芯片的市場規模持續增長，推動

AI芯片性能升級以ChatGPT爲代表的基於海量多源數據的大模型，對算力的需求非常高，隨着AI模型和應用的進一步發展和規模化，算力需求將持續釋放，大算力芯片的市場規模持續增長，將快速推動AI芯片的性能升級。

基於AI應用未來巨大的應用潛力，國內外知名科技企業都在持續加大相關領域的投入。根據IDC《全球人工智能支出指南》做出最新預測，全球AI支出（包括以AI爲中心的各類系統的軟件、硬件與服務支出），在2023年將達到1540億美元，較2022年同比增長26.9%。同時，IDC預測，到2026年AI相關產業規模支出超過3000億美元，2022至2026年的複合增長率達到27%。

2023年6月，AMD在其“數據中心與人工智能技術首映會”上預計：到2027年，數據中心AI加速器總潛在市場規模將增長5倍，從今年的300億美元左右，以超過50%的複合年增長率增長到2027年的1500億美元以上。

五、公司核心技術變化

23H1，公司通過在DDR5內存接口芯片技術方面持續投入研發，繼續保持在該領域核心技術的領先性，相關技術成果已經在DDR5第三子代內存接口芯片上得以應用。同時，公司在PCIe SerDes IP研發上取得重大進展，相關IP已應用在公司PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer產品中。

六、投資建議

盈利預測、估值與評級：環比改善明顯，積極把握底部平臺型領先企業。23Q2單季公司多項經營指標環比明顯改善，公司致力成爲服務器和數據中心領域計算、存儲、互聯相關領域平臺型企業。我們維持公司2023-2025年歸母淨利潤爲7.47/19.73/30.39億元的預測，對應PE 74/28/18x。我們認爲，公司內存接口芯片業務有望深度受益於DDR5內存接口芯片及配套芯片的放量；同時看好公司津逮服務器平臺國產替代空間，及PCIeRetimer芯片放量，維持“買入”評級。

風險提示：DDR5進度不及預期，技術研發不及預期。

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