來源：格隆匯

格隆匯9月6日丨最近市場低迷，但半導體開始熱起來了。今天收盤，國泰基金半導體設備ETF 漲3.48%，華安基金科創芯片ETF基金、國聯安基金半導體ETF、招商基金半導體設備ETF、易方達基金半導體芯片ETF、嘉實基金科創芯片ETF、匯添富基金芯片50ETF 、國泰基金芯片ETF、富國基金芯片龍頭ETF漲幅超2%。

消息面上，華爲發佈全球首款支持衛星通話的智能手機，全球矚目。華爲Mate60和華爲Mate60 Pro兩款手機於8月29日、30日在中國市場開售，成爲國內最熱門的手機產品之一。

彭博社拆了華爲新機，確認是“中國芯”。彭博社發表最新文章，它們委託專業機構TechInsights對華爲Mate 60 Pro手機進行了拆機檢測，結果顯示，華爲新機所使用的新型麒麟9000s芯片，這款芯片來自中國芯片製造商。彭博社表示，該處理器採用了中芯國際最先進的7納米芯片技術，這表明中國在構建本土芯片生態系統上正在取得進展。

今年半導體行業可謂波折，受全球行業整體疲軟以及庫存週期影響，出現兩次大幅回撤，相關指數寒氣逼人，一度於創下年內新低。

從基本面看，2023年上半年A股半導體上市公司歸母淨利潤規模同比“腰斬”，但細分領域則出現了分化。今年二季度半導體設備回暖延續增勢，半導體封測、數字芯片設計、半導體材料等環節盈利環比回升，且全行業整體庫存週轉效率顯著提升。 

在行業寒冬中，半導體ETF規模不斷創新高。資金“越跌越買”，半導體相關ETF份額持續增加，以國聯安中證全指半導體ETF、華夏國證半導體芯片ETF、嘉實上證科創板芯片ETF和國泰CES半導體芯片ETF爲代表的指數基金，最新份額相比去年底分別增加147億份、74億份、65億份和60億份。

截至9月6日，華夏國證半導體芯片ETF和國聯安中證全指半導體ETF規模均突破280億元，國泰CES半導體芯片ETF的規模接近200億元。

公開信息顯示，一些明星基金經理、大機構也在借道ETF抄底半導體賽道。周應波掌舵的運舟資本旗下有兩隻產品進入嘉實上證科創板芯片ETF前十大持有人行列，其中運舟成長精選1號持有1.19億份，運舟順勢2號持有0.46億份。中國平安人壽、大家人壽、中信保誠人壽等多家保險也出現在該指數基金的前十大持有人名單。

諾安基金蔡蔡嵩松在半年報中表示：

芯片設計板塊：從 2021 年四季度開啓的芯片產業下行週期，隨着疫情落下帷幕，目前基本處於低位區間。產業端一季度庫存水平接近正常，各廠商二季度毛利率水平見底。伴隨着疫後經濟恢復，未來需求端將對設計板塊持續拉動。同時我們應該覺察到，隨着 chatgpt 的問世，人工智能出現了突飛猛進的發展，將影響幾乎我們所有的行業，或將成爲未來最強的產業趨勢。海外引領，從算法大模型持續迭代，到各種應用接入 AI，再到算力芯片的突飛猛進，產業進展迅速。而算力幾何級的增長和邊緣側硬件的拉動，都是未來芯片需求的重要增長。新需求將讓芯片週期拐點提前到來。 

芯片設備材料 EDA：美國對中國半導體的制裁已經到了窮途末路的地步，暨 2022 年 10 月 7 日美國半導體出口新法案對我國晶圓廠極限施壓之後，進一步的制裁已經乏善可陳。國內晶圓代工廠一方面加速擴產成熟製程，另一方面在國內設備廠商的配合下，繼續研發攻克先進製程。雖然美國的制裁對我國先進製程的擴產造成了一定的影響，但是另外一個角度看，芯片設備的國產化率卻取得了突飛猛進的增長。在全球晶圓擴產處於下行週期的大背景下，國產替代進程加速對設備材料 EDA板塊的拉動，很可能會超預期。