集微網消息 9月19日，證監會披露了關於同意江蘇艾森半導體材料股份有限公司（簡稱：艾森股份）首次公開發行股票註冊的批覆，同意艾森股份科創板IPO註冊申請。

艾森股份主要從事電子化學品的研發、生產和銷售業務。公司圍繞電子電鍍、光刻兩個半導體制造及封裝過程中的關鍵工藝環節，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊佈局，產品廣泛應用於集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業。依託自身配方設計、工藝製備及應用技術等核心技術，公司能夠爲客戶提供關鍵工藝環節的整體解決方案（Turnkey），滿足客戶對電子化學品的特定功能性要求。

目前，艾森股份下游客戶主要集中在集成電路封裝和新型電子元件製造領域，涵蓋了長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內集成電路封測頭部廠商以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商。

按工藝劃分，集成電路封裝可分爲傳統封裝和先進封裝。傳統封裝與先進封裝因性能、成本等差異適用於不同的應用領域，未來兩種封裝方式將持續並存，市場規模均將持續擴大。傳統封裝屬於集成電路製造的後道工藝，是集成電路生產必不可少的關鍵環節，是大量集成電路產品所選用的封裝方式，包括藍牙芯片、音頻芯片、電源管理芯片、視頻監控芯片，以及車規級芯片等具有極高質量和可靠性要求的集成電路產品。傳統封裝用電鍍液屬於集成電路封裝的核心材料，對品質、性能及穩定性等要求嚴苛，技術門檻高於一般電子電鍍。

在傳統封裝領域，艾森股份的電鍍液產品能夠適用於多種間距、不同引腳數的引線框架產品，除了覆蓋 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封裝形式外，亦適用於 DFN、QFN 等多種中高端芯片中應用的無引腳封裝。公司產品具有環保、穩定、高效率的優點，能夠滿足集成電路電鍍高電流密度條件下對鍍層的功能性要求，有效解決純錫電鍍體系下的錫鬚生長、高溫迴流焊導致的鍍層氧化變色等問題，產品性能已達到或部分超過國際競品，並在主流封測廠商實現了對國際競品的替代。公司已成爲國內前二的半導體封裝用電鍍液及配套試劑生產企業，確立了國內半導體傳統封裝領域的主流電子化學品供應商地位。

在先進封裝領域，電子化學品市場主要爲外資廠商佔據。艾森股份結合國內封裝產業的技術發展趨勢及客戶工藝需求，針對性地研發電子化學品配方與生產工藝，在先進封裝的電鍍和光刻兩個工藝環節均取得了一定的突破。

先進封裝電鍍方面，艾森股份先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應；先進封裝用電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認證，尚待終端客戶認證通過；先進封裝用電鍍銅添加劑正處於研發及認證階段。

先進封裝光刻方面，公司以光刻膠配套試劑爲切入點，成功實現附着力促進劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產品在下游封裝廠商的規模化供應。同時，公司積極開展光刻膠的研發，目前，公司自研先進封裝用 g/i 線負性光刻膠已通過長電科技、華天科技認證並實現批量供應。

在封裝領域技術積累的基礎上，艾森股份產品研發方向逐步向顯示面板、晶圓製造等領域延伸。其中，OLED 陣列製造正性光刻膠已通過京東方兩膜層認證且實現小批量供應，目前正在進行京東方的全膜層測試認證；晶圓製造 i 線正性光刻膠已在華虹宏力進行小批量供應；在晶圓製造相關的電鍍領域，與 A 公司進行合作，開展大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑等產品的研發。

責編： 鄧文標