來源：證券時報

證券時報記者 阮潤生

半導體行業暖意漸濃。據SIA數據顯示，全球半導體行業自今年3月起已實現連續6個月的環比上升，存儲行業也出現漲價潮。隨着國產半導體自主可控進程持續推進，上市公司積極佈局新能源等新興賽道，對行業信心增強，近期越來越多行業龍頭上市公司加入“護盤”大軍，公佈增持以及回購計劃，更新進展。

10月16日晚間，從事電源管理及信號鏈芯片供應商的希荻微披露完成回購。同日，A股功率半導體IDM龍頭華潤微披露實際控制人子公司不低於1億元的增持計劃。

作爲A股NOR Flash存儲龍頭，今年9月兆易創新拋出8000萬元至1.5億元回購計劃。根據最新披露，截至10月16日，公司通過集中競價交易方式累計回購股份約73萬股，佔公司總股本的比例爲0.11%，購買的最高價格爲102.44元/股，最低價格爲98.33元/股，已支付的總金額約7345萬元（不含交易費用）。

今年8月18日，希荻微首次披露了回購股份事項；截至10月13日，公司通過集中競價交易累計回購81.1萬股，佔公司總股本0.2%，回購均價18.5元/股，支付的資金總額約1500萬元；所回購股份計劃將在未來適宜時機全部用於員工持股計劃或股權激勵計劃。

今年上半年，華潤微實現歸屬上市公司股東淨利潤7.78億元，同比下降約四成。對於下半年業績增長來源，華潤微高管在9月份接受機構調研時表示，公司重慶12英寸產線及封裝基地產能逐步上量，做好產能準備；另外，公司積極佈局潛力賽道，新能源、汽車電子、工控通信等應用領域佔比不斷提高，IGBT、第三代化合物、傳感器、模塊等將是未來產品的增長點。

據預測，華潤微重慶12英寸產線2023年底規劃產能爬坡至2萬片，目前公司封裝能力月產能8.7億顆，未來公司將以重慶封測基地項目爲抓手，全面覆蓋功率半導體產品模塊封裝、晶圓中道生產線、面板級封裝、第三代半導體封裝等技術領先門類，有序推進封裝工藝升級。

A股存儲器龍頭江波龍也在今年8月31日拋出了增持計劃，公司實際控制人、控股股東、董事長兼總經理蔡華波，董事兼副總經理王景陽，董事、副總經理兼財務負責人朱宇計劃增持公司股份總金額合計不低於1500萬元。隨後公司進一步補充增持計劃，即蔡華波計劃增持不低於700萬元，王景陽增持不低於500萬元，朱宇增持不低於300萬元。

LED芯片龍頭三安光電大股東已經完成增持。9月19日晚間公司公告，公司間接控股股東三安集團完成增持股份計劃，累計斥資近1億元增持股份比例至5.0081%。增持完成後，控股股東三安集團以及一致行動人累計持股比例升至29.338%。

龍芯中科作爲國產通用CPU龍頭，截至2023年9月30日，公司通過集中競價交易回購公司股份157974股，佔公司總股本0.04%，回購成交的最高價爲87.99元/股，最低價爲86.24元/股，支付的資金總額爲1374.65萬元。不過，近期公司披露鼎暉華蘊及其一致行動人鼎暉祁賢合計減持約417萬股，截至10月12日上述股東持股比例由6.35%變動至5.31%。

作爲A股晶圓代工巨頭之一，華虹公司也在今年8月底推出了增持計劃，公司執行董事兼總裁唐均君等高管，計劃後續6個月內通過集中競價方式增持公司股份，合計增持金額不低於225萬元且不超過450萬元。

同時，華虹公司間接控股股東上海華虹（集團）也計劃6個月內增持公司股份，合計增持金額不低於5000萬元且不超過1億元。

中原證券研報分析，半導體月度銷售額持續回升，存儲器價格拐點漸顯。8月全球半導體銷售額環比增長1.9%，連續6個月實現環比增長；全球前15大芯片廠商中目前有12家第二季度營收實現環比增長。下游需求呈現結構分化趨勢，消費類需求在逐步復甦中，新能源汽車需求相對較好。全球主要芯片廠商二季度庫存水平環比小幅下降，國內部分芯片廠商二季度庫存水平環比大幅下降，庫存拐點顯現；晶圓廠產能利用率觸底回升，產能利用率拐點顯現。

數據顯示，9月DRAM現貨價格環比小幅上漲，NAND Flash現貨價格8月已開始環比上漲，存儲器價格拐點漸顯。8月日本半導體設備銷售額同比下降17.5%，創近四年來最大跌幅；二季度全球硅片出貨量同比下降10%，環比增長2%。中原證券認爲，半導體週期底部信號顯現，消費類需求在逐步復甦中，存儲器價格拐點漸顯，週期復甦或將至。