據BusinessKorea，三星電子已確認將其HBM3E產品命名爲 "Shinebolt"。據行業消息人士透露，三星正在向客戶發送HBM3E產品Shinebolt樣品，以進行質量認證測試。該樣品爲8 層24千兆比特芯片，據說很快將完成12層36千兆比特產品開發。Shinebolt最大數據傳輸速度（帶寬）比HBM3高約50%，達1.228太字節（TB）。