來源：格隆匯

格隆匯11月6日丨深南電路(002916.SZ)在接受特定對象調研時表示，公司FC-BGA封裝基板中階產品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產品已進入送樣階段，高階產品技術研發順利進入中後期階段，現已初步建成高階產品樣品試產能力。