快科技11月7日消息，博主數碼閒聊站透露，Redmi K70標準版搭載高通驍龍8 Gen2，K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3。

這個策略跟去年年底發佈的K60系列一致，上一代K60、K60 Pro也是使用高通芯片，Pro版搭載最新平臺，標準版用驍龍上一代平臺。

據悉，驍龍8 Gen2是今年各大主流旗艦的標配，採用1+2+2+3設計，超大核是Cortex X3，基於臺積電4nm製程打造，性能放到現在依舊強悍。

除此之外，Redmi K70和K70 Pro全系採用2K OLED柔性直屏，形態是中置挖孔，去掉了屏幕塑料支架，邊框進一步收窄。

另外，Redmi K70系列全部升級爲金屬中框，質感相比上一代會有明顯進步。

小米集團盧偉冰表示，Redmi K70系列將是新一代旗艦焊門員，這次不會給友商任何機會。

該機將在本月正式發佈。

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