來源：格隆匯

格隆匯11月22日丨鼎龍股份(300054.SZ)於近期接受特定對象調研，就“公司CMP拋光液業務推進情況怎樣？”，公司回覆稱，公司現已佈局全製程CMP拋光液產品，型號基本全面覆蓋下游晶圓廠客戶使用需求，且具備送樣、批量銷售能力。目前，公司已有介電材料拋光液、以自產氧化鋁研磨粒子爲基礎的金屬拋光液、鎢拋光液、大硅片拋光液、多晶硅製程等多款拋光液產品在客戶端銷售，其餘製程CMP拋光液產品在客戶端持續驗證中，部分型號有望在第四季度成功導入。此外，鼎龍(仙桃)半導體材料產業園擴產項目：年產1萬噸CMP拋光液一期及年產1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子已於11月全面竣工，年內開始試生產供應，爲CMP拋光液產品後續配合市場需求加速放量奠定基礎。