11月24日晚间，瑞芯微发布公告称，为满足公司全资子公司上海翰迈电子科技有限公司（以下简称“上海翰迈”）的生产经营及业务发展需要，公司拟为上海翰迈与上海三星半导体有限公司之间的采购或产品购销业务而形成的一系列债权提供最高额度为1400万美元的连带责任保证，保证期间为自上海翰迈依据具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起两年。本次担保无反担保。

2023年11月24日，公司召开第三届董事会第二十五次会议，审议通过《关于向全资子公司提供担保的议案》，公司董事会同意为全资子公司上海翰迈提供最高额度为1400万美元的连带责任保证，并授权董事长励民先生与相关方签订担保协议等有关文件。截至本公告披露日，公司尚未就本次担保事项与相关方签订担保协议。