11月24日晚間，瑞芯微發佈公告稱，爲滿足公司全資子公司上海翰邁電子科技有限公司（以下簡稱“上海翰邁”）的生產經營及業務發展需要，公司擬爲上海翰邁與上海三星半導體有限公司之間的採購或產品購銷業務而形成的一系列債權提供最高額度爲1400萬美元的連帶責任保證，保證期間爲自上海翰邁依據具體業務合同約定的債務履行期限屆滿之日起兩年。本次擔保無反擔保。

2023年11月24日，公司召開第三屆董事會第二十五次會議，審議通過《關於向全資子公司提供擔保的議案》，公司董事會同意爲全資子公司上海翰邁提供最高額度爲1400萬美元的連帶責任保證，並授權董事長勵民先生與相關方簽訂擔保協議等有關文件。截至本公告披露日，公司尚未就本次擔保事項與相關方簽訂擔保協議。