據Businesskorea，三星向高通、聯發科等全球應用處理器（AP）製造商購買了近9萬億韓元的芯片。分析認爲，由於性能問題，三星在覈心產品中排除了自主開發的AP“Exynos”，從而增加了成本負擔。考慮到三星在中端智能手機上使用聯發科AP，可以推斷，大部分支出用於購買高通驍龍處理器。三星最新的旗艦機型，包括Galaxy Z Fold 5、Flip 5和S23系列，也採用了高通的驍龍8系列芯片。