來源：格隆匯

格隆匯12月5日丨中巨芯(688549.SH)在投資者互動平臺表示，公司產品廣泛應用於集成電路等領域的清洗、刻蝕、成膜等製造工藝環節。據瞭解，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）是一種高性能的存儲芯片，其採用了3D堆疊技術，將多個DRAM芯片堆疊在一起，從而實現了更高的存儲帶寬和更低的延遲。而DRAM芯片是一種用於存儲和讀取臨時數據的集成電路。