知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，高通骁龙8 Gen4的型号为SM8750，代号为SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，将是高通第一款3nm手机芯片。

转眼间，时间来到2023年末，高通的年度处理器骁龙8 Gen3已经陆续被各大旗舰智能手机采用。想必很多小伙伴好奇骁龙8 Gen4有哪些惊喜。

近日，知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，高通骁龙8 Gen4的型号为SM8750，代号为SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，将是高通第一款3nm手机芯片。据了解，高通骁龙8 Gen4将采用台积电N3E工艺，而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。相较N3B工艺，N3E工艺的良率更高、成本更低。

官方资料显示，2022年7月，三星宣布推出首款3nm制程芯片，采用闸极全环场效晶体管技术。2023年9月，苹果发布新一代iPhone 15系列手机，其中iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro处理器由台积电3nm工艺代工制造，成为全球首款量产的3nm工艺处理器芯片。