知名數碼博主“數碼閒聊站”爆料稱，高通驍龍8 Gen4的型號爲SM8750，代號爲SUN，基於臺積電3nm工藝製程打造，將是高通第一款3nm手機芯片。

轉眼間，時間來到2023年末，高通的年度處理器驍龍8 Gen3已經陸續被各大旗艦智能手機採用。想必很多小夥伴好奇驍龍8 Gen4有哪些驚喜。

近日，知名數碼博主“數碼閒聊站”爆料稱，高通驍龍8 Gen4的型號爲SM8750，代號爲SUN，基於臺積電3nm工藝製程打造，將是高通第一款3nm手機芯片。據瞭解，高通驍龍8 Gen4將採用臺積電N3E工藝，而已經量產的蘋果A17 Pro採用的是臺積電N3B工藝。相較N3B工藝，N3E工藝的良率更高、成本更低。

官方資料顯示，2022年7月，三星宣佈推出首款3nm製程芯片，採用閘極全環場效晶體管技術。2023年9月，蘋果發佈新一代iPhone 15系列手機，其中iPhone 15 Pro系列搭載的A17 Pro處理器由臺積電3nm工藝代工製造，成爲全球首款量產的3nm工藝處理器芯片。