来源：格隆汇

格隆汇12月22日丨有投资者于投资者互动平台向唯特偶(301319.SZ)提问，“请问公司的微电子材料是否可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接？”，公司回复称，公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。