來源：格隆匯

格隆匯12月22日丨有投資者於投資者互動平臺向唯特偶(301319.SZ)提問，“請問公司的微電子材料是否可以用於HBM芯片的堆疊和高速串行的連接？”，公司回覆稱，公司的微電子材料可以用於HBM芯片的堆疊和高速串行的連接。