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松井股份(688157.SH):相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用
市场资讯
2024-01-05 18:49
来源:格隆汇
格隆汇1月5日丨
松井股份
(688157.SH)在互动平台表示,
公司围绕战略目标,相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。
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