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松井股份(688157.SH):相關膠黏劑產品在半導體芯片封裝領域已有小批量應用
市場資訊
2024-01-05 18:49
來源:格隆匯
格隆匯1月5日丨
松井股份
(688157.SH)在互動平臺表示,
公司圍繞戰略目標,相關膠黏劑產品在半導體芯片封裝領域已有小批量應用。
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