证券之星消息，根据天眼查APP于3月6日公布的信息整理，武汉新芯集成电路制造有限公司完成A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中网投，中国银行，建信投资，工银投资，农银投资，海通创意资本，国鑫创投，交银投资，谢诺投资，厦门火炬集团，中信证券投资，恒盛基金，长江产业，光谷金控，东湖创投，湖北科技投资集团，湖北集成电路产业投资基金，湖北高投集团，招银国际资本，武汉金融控股。

武汉新芯集成电路制造有限公司的历史融资如下：

武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武汉成立，可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。公司致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者，为全球客户提供高品质的创新产品及专业的技术服务。武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。武汉新芯整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。

数据来源：天眼查APP

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