證券之星消息，根據天眼查APP於3月6日公佈的信息整理，武漢新芯集成電路製造有限公司完成A輪融資，融資額未披露，參與投資的機構包括中網投，中國銀行，建信投資，工銀投資，農銀投資，海通創意資本，國鑫創投，交銀投資，謝諾投資，廈門火炬集團，中信證券投資，恆盛基金，長江產業，光谷金控，東湖創投，湖北科技投資集團，湖北集成電路產業投資基金，湖北高投集團，招銀國際資本，武漢金融控股。

武漢新芯集成電路製造有限公司的歷史融資如下：

武漢新芯集成電路製造有限公司（“XMC”），於2006年在武漢成立，可提供40nm及以上工藝製程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務。公司致力於成爲值得信賴的半導體特色工藝引領者，爲全球客戶提供高品質的創新產品及專業的技術服務。武漢新芯一直嚴格遵守質量管控和環境、安全、健康管理體系，並獲得汽車行業質量管理體系IATF16949、質量管理體系ISO9001、職業健康安全管理體系ISO45001、環境管理體系ISO14001、有害物質過程管理體系QC080000、索尼綠色夥伴認證SS-00259等國際體系認證。武漢新芯整合產業鏈合作伙伴的資源，並充分利用自身優勢，努力爲其全球客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高性價比的產品和解決方案。

數據來源：天眼查APP

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