知名數碼博主“數碼閒聊站”曝光了驍龍7+ Gen3移動平臺的相關信息，其將基於臺積電4nm打造，CPU性能基本看齊驍龍8 Gen2移動平臺，安兔兔常溫跑分超150萬。

高通已經官宣，將於2024年3月18日14:30召開宣傳口號爲“智在芯中，有龍則靈”的驍龍旗艦新品發佈會。屆時，高通或將發佈驍龍7+ Gen3移動平臺。

近日，知名數碼博主“數碼閒聊站”曝光了驍龍7+ Gen3移動平臺的相關信息，其將基於臺積電4nm打造，CPU性能基本看齊驍龍8 Gen2移動平臺，安兔兔常溫跑分超150萬。

對比而言，驍龍7+ Gen2的CPU部分由1顆主頻爲2.91GHz的X2超大核+3顆主頻爲2.49GHz的A710性能核+4顆主頻爲1.8GHz的A510能效核組成，安兔兔常溫跑分100萬分左右。可以發現，驍龍7+ Gen3的性能相較驍龍7+ Gen2提升大約50%，或將成爲新一代中端手機“神U”。