【今日導讀】

特斯拉FSD在4月底到5月初或“真正大放異彩”

AI芯片最強輔助，AI浪潮下該細分領域需求激增

傳統PC向AI PC的重大轉變，有望帶動新一輪成長機遇

全球工業機器人龍頭積極佈局AI，接連收購多家AI企業

Kimi智能助手宣佈支持200萬字無損上下文，不到半年提升10倍

高通發佈第三代驍龍8s移動平臺將加速AI手機普及

【主題詳情】

特斯拉FSD在4月底到5月初或“真正大放異彩”

特斯拉CEO馬斯克在社交平臺X上表示，特斯拉“全自動駕駛（FSD）”系統的三項重大改進將大致每兩週發佈一次，到4月底或5月初“應該會真正大放異彩”。

日前，特斯拉FSD v12（FSD v12.1.2）已開始正式向用戶推送。“FSD Beta v12將城市街道駕駛堆棧升級爲端到端神經網絡，經過數百萬個視頻訓練，取代了30多萬行C++代碼。”在更新說明中，特斯拉如此說道。換言之，升級到FSD v12後，人工智能將取代工程師編碼，在自動駕駛模式中掌管車輛行爲。國泰君安證券認爲，特斯拉FSD的逐步成熟與推廣有望提升消費者對於自動駕駛技術的認可度，進而帶動高階智能駕駛需求增長。國內開啓高階智能駕駛試點，未來FSD如果進入國內，將成爲國內其他車企自動駕駛方案強有力的競爭者，國內自動駕駛高地的角逐將愈發激烈，有利於自動駕駛行業發展蓬勃向上。

上市公司中，裕太微表示，FSD的推廣將在很大程度上推動車載以太網快速滲透到汽車行業，加快從L2早期時代跨入L4甚至L5的汽車智能化水平，大幅增加以以太網爲主幹的第三代汽車應用中對車載以太網產品的使用場景和使用量。公司主營業務之一的車載以太網產品系列將緊跟汽車智能化網聯化發展，同步推進汽車產業發展。維峯電子表示，FSD V12 主要通過AI對8個HW3攝像頭的視頻進行實時判斷，從而對車輛進行控制，以此實現端到端的自動駕駛。公司佈局的高速攝像頭產品系列及4D毫米波雷達產品系列均爲高速傳輸類連接方案，對應的傳輸速率及電氣性能完全能滿足並有足夠的富餘。巖山科技擬增資並收購的智能駕駛企業Nullmax （Cayman） Limited與頭部車企合作推進順利，同時正在推進軟硬件一體化項目，爲未來取得更多量產定點合同提供有力保障，已有的項目落地客戶包括上汽、奇瑞、經緯恆潤、德賽西威等。

AI芯片最強輔助，AI浪潮下該細分領域需求激增

SK海力士3月19日在一份聲明中表示，公司已開始量產高帶寬內存產品HBM3E，將從本月下旬起向客戶供貨。

此外，近日，花旗發佈報告稱，預計美光科技將在2024年3月20日公佈的第二財季（F2Q24）財報數據超出市場共識預期，主要是由於DRAM（動態隨機存取內存）價格上漲以及與Nvidia AI系統配套的高帶寬內存（HBM）出貨量增加。花旗將美光目標價從95美元大幅調高至150美元。

AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升，使AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而HBM作爲一種專爲高性能計算設計的存儲器，其市場需求激增。華福證券楊鐘錶示，HBM是AI芯片最強輔助，正進入黃金時代。與GDDR相比，HBM在單體可擴展容量、帶寬、功耗上整體更有優勢，相同功耗下其帶寬是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了內存瓶頸，成爲當前AIGPU存儲單元的理想方案和關鍵部件。TrendForce認爲，高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，2023年全球搭載HBM總容量將達2.9億GB，同比增長近60%，2024年將再增長30%。

上市公司中，江波龍的內存條業務（包括DDR4DDR5等）正常開展當中，公司具備晶圓高堆疊封裝（即HBM技術的一部分）的量產能力。華海誠科顆粒狀環氧塑封料（GMC)可以用於HBM的封裝，相關產品已通過客戶驗證。亞威股份參股的蘇州芯測收購的韓國GSI公司，擁有技術難度較高的存儲芯片測試機業務，並穩定供貨於海力士、安靠等行業龍頭。

傳統PC向AI PC的重大轉變，有望帶動新一輪成長機遇

據市場調查機構Canalys近日發佈的最新報告，2024年標誌着傳統PC向AI PC的重大轉變，預估今年全球AI PC出貨量4800萬臺，佔PC出貨總量的18%。機構預估2025年全球AI PC出貨量超過1億臺，佔PC出貨總量的40%；到2028年，全球AI PC出貨量2.05億臺，2024年至2028年期間的複合年增長率將達到44%。

華鑫證券指出，AI PC是PC行業近十年以來最大的一次技術變革，將爲PC行業生態注入新動能，帶動新一輪的成長機遇。內存方面，AI PC將會拉昇高世代DRAM芯片需求。AI大模型運行對內存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM產品滲透率將會提升。散熱模組方面，NPU性能釋放將會帶來更多能耗，因此AI PC可能會給出全新的解決方案，液冷散熱技術使用佔比可能有所提升，據市場研究公司IDC預測，到2024年，超過75%的PC將採用液冷散熱技術。

上市公司中，飛榮達PC客戶包括微軟、H公司、聯想、戴爾、惠普、榮耀、小米、三星、谷歌、Meta、宏碁、松下等，公司向客戶提供散熱模組、風扇、熱管、VC、導熱材料及電磁屏蔽材料等相關產品。公司表示，AI PC是PC未來重要的發展趨勢，將會對散熱及電磁屏蔽解決方案提出更高的要求，從而單機價值量進一步提高，給終端帶來新的機遇。億道信息深耕PC行業多年，在PC端對處理器、電子元器件、電聲、顯示、鍵盤及觸控板交互、光學、轉軸等複雜機構、傳感器等關鍵器件形成完整產品的科學選型與定型、空間佈局、散熱、成本控制等，目前AIPC處於項目研發階段。格林精密是專業的精密結構件製造商，可爲AI PC等終端產品提供精密結構件一攬子技術解決方案和“一站式”的製造交付服務。

全球工業機器人龍頭積極佈局AI，接連收購多家AI企業

據媒體報道，近日，在全球工業機器人龍頭ABB舉辦的人工智能戰略發佈會上，ABB機器人與離散自動化事業部總裁安世銘博士對記者表示，ABB將人工智能嵌入全線業務，100多個AI項目正在推進中。記者瞭解到，2024年初，ABB收購了瑞士初創公司Sevensense，以擴大其在新一代人工智能自主移動機器人領域的地位。另外還收購了研發工程公司Meshmind的大部分股份，擴大了其在人工智能、工業物聯網和機器視覺領域的研發能力。目前，ABB電氣、運動控制、過程自動化、機器人與離散自動化四大業務均已將人工智能投入應用，服務各行業客戶。

浙商證券認爲，人形機器人的產業大趨勢已經確定，當前人形機器人廠商陸續更新的視頻表現均超預期，這主要得益於端到端的大語言-視覺模型等軟件賦予人形機器人強大的理解、處理和執行能力，未來軟件能力依然是機器人落地量產最大變量，人形機器人是AI具象化的最好載體。

公司方面，盛通股份旗下的中鳴機器人有多款自主研發人型機器人，其中包含表演用金屬形態的人型機器人以及編程教學使用類人型機器人Robo Maker。埃斯頓是國內工業機器人龍頭，參股了南京埃斯頓酷卓科技有限公司，主要從事協作機器人、人形機器人核心部件的研發、生產、銷售並致力於爲客戶提供機器人複雜技能解決方案，其業務包含了AI+智能機器人的研發。

Kimi智能助手宣佈支持200萬字無損上下文，不到半年提升10倍

3月18日，通用人工智能創業公司——月之暗面（MoonshotAI）宣佈在大模型長上下文窗口技術上取得新的突破，Kimi智能助手已支持200萬字超長無損上下文，並於即日起開啓產品“內測”。不到半年時間，月之暗面將Kimi智能助手的無損上下文長度提升了一個數量級，從20萬字到200萬字。對大模型超長無損上下文能力有需求的用戶，可到Kimi智能助手網頁版kimi.ai首頁申請搶先體驗。

Kimi核心團隊來自清華計算機，模型基於清華系，團隊小但優秀，產品上線四個月，用戶增長18倍至300萬，小程序和APP不在裏面。銀河證券指出，2024年大模型應用將進入落地期，一方面垂直領域大模型的商業化應用正在加速，另一方面多模態大模型湧現，應用場景將更加豐富，看好AIGC的商業化發展。

上市公司中，掌閱科技此前公告，公司有在將市場已有的AI大模型和閱讀APP進行融合，包括閱讀前的推薦、閱讀中的互動、閱讀後的知識圖譜等，相關產品正在內部研發和迭代之中。中廣天擇長期以來積累了大量的優質版權數據，與萬興科技的天幕大模型合作提供優質的版權數據，有望賦能國內的音視頻生成式AI技術。

高通發佈第三代驍龍8s移動平臺將加速AI手機普及

高通正式發佈了第三代驍龍8s移動平臺。據高通高級副總裁兼手機業務總經理ChrisPatrick介紹，強大的終端側生成式AI功能是第三代驍龍8s的一個主要特性。ChrisPatrick稱，“第三代驍龍8s支持廣泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、GeminiNano、Llama2和智譜ChatGLM等大語言模型。”據瞭解，第三代驍龍8首次在手機端支持多模態生成式AI大模型。高通AI引擎實現了終端設備上世界首次支持運行100億參數的模型，並且針對70億參數LLM每秒能夠生成20個token。

今年，“AI手機”已經成爲智能手機行業備受關注的焦點。IDC預計，2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，約佔智能手機整體出貨量的15%。其中在中國市場，隨着新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，新一代AI手機所佔份額將在2024年後迅速攀升，2027年達到1.5億臺，市場份額超過50%。

上市公司中，力芯微是三星長期穩定的供應商，三星2024年1月份推出S24AI手機。傳音控股3月1日官微透露，旗下創新科技品牌TECNO於MVC2024宣佈推出AIOS，用AI革新致力於全方位提升全球用戶AI移動體驗。