第三代驍龍 8s：旗艦體驗普及者

高通公司在 3 月 18 日正式發佈了新生代旗艦芯片 —— 第三代驍龍 8s，相對於之前的頂端產品第三代驍龍 8 而言，這顆新打造的旗艦 SoC 帶來了新生代的旗艦體驗，是適合更廣泛產品定位的新選擇。

師承前代旗艦驍龍 8

從官方公佈的資料來看，第三代驍龍 8s 同樣採用了驍龍最新的 1+4+3 CPU 架構，也就是 1 顆 3.01GHz X4 + 4 顆 2.61GHz A720 + 3 顆 1.84GHz A520。而在 GPU 方面，也是繼承了第二代驍龍 8 的相同架構，採用了 Adreno 735。

而且很重要的是，第三代驍龍 8s 同樣採用了臺積電 4nm 製程打造。低功耗和先進製程工藝，加上大幅增強的 NPU 滿足異構計算，實現高性能的同時讓整體功耗更加可控。

不僅在性能架構方面延續了之前驍龍 8 系列旗艦芯片的設計，第三代驍龍 8s 也繼承了第三代驍龍 8 的 AI 性能。支持多模態通用 AI 模型，包括百川智能的 Baichuan-7B、Google 的 Gemini Nano、Meta Llama 2等，最高支持運行 100 億個參數的大語言模型。

這也意味着，用戶以往只能在第三代驍龍 8 旗艦芯片上才能體驗到的高級別端側 AI 能力，如今在第三代驍龍 8s 的產品上也能夠體驗到同樣的 AI 能力。這對於手機品牌在 2024 年普及推廣手機 AI 功能而言，具有極大的積極作用。

外圍配置支持拉滿

當然，要普及旗艦芯片體驗，自然不僅僅在於性能層面，對於產品本身外圍配置的支持也是必需的。

第三代驍龍 8s 支持認知 18-bit 三 ISP，滿足終端產品多攝像頭的設計。而且支持「始終感知攝像頭」，也就是前置攝像頭可以通過實時對環境的監測，保持持續亮屏、掃描二維碼等功能。同時得益於 AI 對畫面的分析能力大增，可以支持照片和視頻的實現語義分割，針對照片和視頻進行相應的優化處理。

在連接性能方面，第三代驍龍 8s 搭載驍龍 X70 5G 基帶，同樣也是應用在第二代驍龍 8 上面的通訊基帶，信號情況自然不需要擔心。另外也採用了高通 FastConnect 7800 移動連接系統，支持最新的 WiFi 7 規範，可以帶來高速網絡和超低時延無線網絡體驗，並支持智能雙藍牙技術，降低功耗的同時也可以提升穩定性和藍牙音質。驍龍暢聽技術套件和高通 Aqstic 揚聲器放大技術這類高清音頻技術，自然也沒有缺失。

基於第二代驍龍 8 的 GPU 架構，第三代驍龍 8s 同樣支持硬件級遊戲光追功能，大大提升移動端遊戲的畫面內容。另外Snapdragon Elite Gaming 的部分新特性也被引入到這顆新生代旗艦芯片當中，例如高通 Adreno 圖像運動引擎 2.0和驍龍游戲超分，針對遊戲場景也有專門的體驗提升方案。

輕旗艦的新選擇

其實總體來看就不難發現，第三代驍龍 8s 的理論性能大概能達到第二代驍龍 8 差不多的水平，而在其之上又加入了第三代驍龍 8 先進的 CPU 架構設計、製程工藝和 AI 能力。其最大的意義，就是能夠讓存量非常巨大的中高端市場消費者，也能夠以更低的終端售價，體驗到旗艦芯片才能擁有的性能和 AI 能力，迎接 AI 能力爆發的新移動時代。

這種新生代旗艦芯片的出現，恰好是補完了中端和高端之間的過渡市場，讓手機品牌廠商可以有製程更先進、架構更新穎、功能更完備的旗艦芯片能夠選擇，而不是像以往那樣只能選擇前代旗艦芯片用作新產品上。更有利於手機品牌推出用戶定位更加細分的旗艦新品，讓旗艦產品的佈局可以覆蓋到更多人羣。

畢竟對於很大一部分用戶而言，他們並不需要絕對的性能、影像，他們會更關注手機的整體手感、系統體驗是否完善、日常續航能不能有更好的表現。所以選擇搭載第三代驍龍 8s 的旗艦新品，反而對他們來說是更合適的。

值得注意的是，在第三代驍龍 8s 發佈會上，小米集團總裁盧偉冰就正式宣佈小米 Civi 4 Pro 將會全球首發這顆新生代 SoC。同時 Redmi 也將會推出全新系列首發搭載第三代驍龍 8s。此後榮耀、真我、iQOO 都將會陸續推出使用這顆 SoC 的全新機型，讓消費者在中高端市場也擁有了更多 AI 性能強悍的輕旗艦可以選擇。