作为国产半导体EDA头部上市公司，华大九天(301269)3月27日公告显示公司首发上市募投的四个EDA项目将延期。截至3月27日收盘，公司股价下跌2.39%，报收76.82元/股。

2022年7月，华大九天首发上市，以32.69元/股价格募集资金总额35.5亿元，用于投资电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目、模拟设计及验证EDA工具升级项目、面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目、数字设计综合及验证EDA工具开发项目以及补充流动资金。

截至2024年2月29日,华大九天补充流动资金使用进度为0，其它各募投项目进度不一。其中，电路仿真项目已投入接近87%资金，特定类型芯片和数字设计项目投入约六成，而模拟设计项目进度最慢，累计投入约47%。

本次华大九天分别调整了上述募投项目预计可使用状态时间。其中，电路仿真项目将从2024年3月31日延期至2024年年底，特定类型芯片和数字设计项目将延期至2025年9月30日，而模拟设计项目将延期至2025年年底。

对于募投项目延期背景，华大九天介绍，在项目实施过程中，受国内外宏观经济形势和市场发展变化等外部环境影响，市场对公司产品需求旺盛，依赖性增强，对产品功能的完备性、性能的卓越性、产品线种类的丰富性提出更高要求。

因此，华大九天一方面对部分已有产品进行了结构优化、算法优化、功能增加等操作，加大产品打磨周期及力度，提升产品实用化水平；另一方面不断开发新产品，填补空白应用领域。此外，部分产品与工艺紧密相关，受先进工艺自身成熟度不断迭代的影响较大。因此，公司拟对上述项目建设完成的时间进行适当调整。

同时，华大九天表示，本次调整仅涉及募投项目达到预计可使用状态日期的变化，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。

对于募投项目具体进度情况和后续规划，证券时报·e公司记者尝试联系华大九天，截至发稿尚未回复。

目前华大九天产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域，公司原有产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件，另外，2023年公司新推出了存储电路设计全流程EDA工具系统和射频电路设计全流程EDA工具系统等软件。

据介绍，华大九天系国内唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。该EDA工具系统包括原理图编辑工具、版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分析工具，主要用于模拟芯片和系统级芯片中模拟电路模块的设计和验证。

去年华大九天营业收入实现6.4亿元，同比增长约三成，归属净利润1.71亿元，同比增长约五成；不过公司扣非净利润同比下降约85%。

另一方面，华大九天保持持续高比例研发投入，2021年度、2022年度研发费用分别为1.83亿元、3.05亿元和4.87亿元，占当期营业收入的比例分别为44.22%、52.57%和60.98%。2023年1-9月，公司研发费用45127.95万元，占营业收入约七成。