3月28日，2024高通&廣和通（300638）邊緣智能技術進化日在深圳成功舉辦，多位行業嘉賓和技術專家齊聚一堂，深度探討如何利用多技術融合邊緣智能打造數智化社會、推動新質生產力發展。

大會伊始，高通公司高級副總裁盛況致開場辭，盛況表示：“近年來，AI和5G的融合、混合AI的進化推動了新的數字化轉型，激發出新的機遇。與合作伙伴一起協同形成緊密而多贏的合作關係，是我們的追求；不變的極致創新的心態和同頻共振的合作理念，幫助我們穿越週期。”

隨後，廣和通CEO應凌鵬在致辭中表示：“目前AI在大模型及芯片上的供給已被滿足，我們應聚焦在充分滿足客戶需求的AI產品及解決方案上。未來10年，端側AI將發展迅猛，產業內的智能設備均需要AI化升級。後續，廣和通將攜手高通、中國聯通等合作伙伴共同打造AI融合通信的端側解決方案。”

聯通數科物聯網事業部應用與部件業務部總經理王利華出席大會，他談到：“聯通數科積極響應數字經濟新變化，聚焦算網融合應用場景打造5G+AIoT端到端解決方案，通過‘網絡軟件化，軟件硬件化，硬件智能化’策略，以芯模部件爲載體，自主研發的嵌入式OS爲內核，承載格物CMP與格物DMP雙平臺功能，提升算力終端與網絡融合能力。”聯通數科協同以廣和通、高通爲代表的芯模企業，打造雁飛模組及系列智能化產品，最終實現設備上雲、數據採集、數據傳輸和算力協同的“連接+感知+邊緣計算+智能+安全”一體化服務，爲行業客戶及產業鏈合作伙伴數字化轉型保駕護航。

大會期間，演講嘉賓分別圍繞人工智能、邊緣計算解決方案、邊緣計算與開源大模型結合與應用等前沿話題進行主題演講。高通公司產品市場總監李駿捷表示：“高通公司正加速推動業務多元化發展，融合前沿邊緣終端計算和連接能力，加快商業解決方案落地。利用驍龍和高通平臺的創新成果，高通攜手產業合作伙伴，共建廣泛的終端側AI生態。”廣和通MC產品管理部副總裁趙軼在談到邊緣計算與開源大模型時，他表示兩者融合具備強大優勢，AI算力進一步提高。AI時代將帶來更多全新的物聯網場景與商機。廣和通全面賦能AI時代下創新智能應用，提供智能模組、PCBA、算法在內的智能解決方案，幫助客戶快速部署AI終端。

在AI應用領域的分享中，高通公司高級資深工程師李萬俊分享了爲開發者開啓終端側AI性能的高通AI Hub。高通AI Hub提供了豐富的優化AI模型，幫助開發者集成進應用程序，縮短產品上市時間，推動AI進一步應用於更多終端、惠及更多用戶。廣和通AIC產品管理部總經理張泫舜進一步剖析邊緣智能對機器人技術的革新作用，將推動機器人技術向更高水平發展。阿加犀智能科技技術總監秦朝介紹了阿加犀在邊緣端大模型的突破與應用，探討了大模型在真實場景中的運用思路，實現更高效、更智能、更安全的端側 AI 體驗。

憑藉在AIoT、AI、5G-A等領域的深度探索，廣和通攜手合作夥伴在智能機器人、智慧工業、智慧生活、智慧零售、移動寬帶、智能座艙等領域已有豐富解決方案。大會現場特別展示了多款內置廣和通模組的前沿智能終端，以多元生動的交互形式吸引參會者駐足觀看與交流。

高通與廣和通作爲新質生產力的重要推動力量，以AI技術和解決方案驅動千行百業實現數智化轉型，創造更豐富的智能商業機會。廣和通積極踐行新產品研發、新技術探討與新成果應用，與高通等產業夥伴合作，助力全球智聯網生態蓬勃發展。