華天科技：2023年營收同比降5.10% 淨利大降七成

華天科技（002185）4月2日披露2023年年報。2023年，公司實現營業總收入112.98億元，同比下降5.10%；歸母淨利潤2.26億元，同比下降69.98%；扣非淨利潤虧損3.08億元，上年同期盈利2.64億元；經營活動產生的現金流量淨額爲24.11億元，同比下降16.19%；報告期內，華天科技基本每股收益爲0.0706元，加權平均淨資產收益率爲1.43%。公司2023年年度利潤分配預案爲：擬向全體股東每10股派0.22元（含稅）。

報告期內，公司合計非經常性損益爲5.34億元，其中計入當期損益的政府補助爲3.92億元，少數股東權益影響額（稅後）爲-6760.41萬元。

以4月1日收盤價計算，華天科技目前市盈率（TTM）約爲113.7倍，市淨率（LF）約爲1.62倍，市銷率（TTM）約爲2.28倍。

公司近年市盈率（TTM）、市淨率（LF）、市銷率（TTM）歷史分位圖如下所示：

數據統計顯示，華天科技近三年營業總收入複合增長率爲10.46%，在集成電路封測行業已披露2023年數據的5家公司中排名第3。近三年淨利潤複合年增長率爲-31.42%，排名3/5。

年報稱，報告期，公司的主營業務爲集成電路封裝測試，產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網等電子整機和智能化領域。

分產品來看，2023年公司主營業務中，集成電路收入112.30億元，同比下降4.75%，佔營業收入的99.40%；LED收入0.68億元，同比下降41.25%，佔營業收入的0.60%。

截至2023年末，公司員工總數爲26427人，人均創收42.75萬元，人均創利0.86萬元，人均薪酬11.23萬元，較上年同期分別變化-0.43%、-68.50%、3.86%。

2023年，公司毛利率爲8.91%，同比下降7.93個百分點；淨利率爲2.46%，較上年同期下降6.13個百分點。從單季度指標來看，2023年第四季度公司毛利率爲9.88%，同比下降2.05個百分點，環比上升0.34個百分點；淨利率爲5.62%，較上年同期上升3.17個百分點，較上一季度上升4.90個百分點。

分產品看，集成電路、LED2023年毛利率分別爲9.16%、-32.71%。

報告期內，公司前五大客戶合計銷售金額19.70億元，佔總銷售金額比例爲17.43%，公司前五名供應商合計採購金額10.63億元，佔年度採購總額比例爲11.51%。

數據顯示，2023年公司加權平均淨資產收益率爲1.43%，較上年同期下降3.46個百分點；公司2023年投入資本回報率爲1.21%，較上年同期下降3.07個百分點。

2023年，公司經營活動現金流淨額爲24.11億元，同比下降16.19%；籌資活動現金流淨額21.05億元，同比增加14.13億元；投資活動現金流淨額-43.69億元，上年同期爲-53.29億元。

進一步統計發現，2023年公司自由現金流爲-18.02億元，上年同期爲-35.34億元。

2023年，公司營業收入現金比爲97.62%，淨現比爲1065.38%。

營運能力方面，2023年，公司公司總資產週轉率爲0.35次，上年同期爲0.39次（2022年行業平均值爲0.36次，公司位居同行業4/13）；固定資產週轉率爲0.69次，上年同期爲0.75次（2022年行業平均值爲1.03次，公司位居同行業6/13）；公司應收賬款週轉率、存貨週轉率分別爲6.01次、4.70次。

2023年，公司期間費用爲15.08億元，較上年同期增加2644.02萬元；期間費用率爲13.35%，較上年同期上升0.91個百分點。其中，銷售費用同比下降0.16%，管理費用同比增長6.89%，研發費用同比下降2.02%，財務費用同比增長1.83%。

資產重大變化方面，截至2023年年末，公司固定資產較上年末減少0.84%，佔公司總資產比重下降4.78個百分點；在建工程較上年末增加57.94%，佔公司總資產比重上升2.64個百分點；交易性金融資產較上年末增加193.18%，佔公司總資產比重上升1.63個百分點；存貨較上年末減少5.65%，佔公司總資產比重下降0.98個百分點。

負債重大變化方面，截至2023年年末，公司長期借款較上年末增加51.80%，佔公司總資產比重上升3.37個百分點；一年內到期的非流動負債較上年末增加46.33%，佔公司總資產比重上升2.46個百分點；應付賬款較上年末增加12.16%，佔公司總資產比重上升0.24個百分點；短期借款較上年末增加13.51%，佔公司總資產比重上升0.29個百分點。

從存貨變動來看，截至2023年年末，公司存貨賬面價值爲21.26億元，佔淨資產的13.42%，較上年末減少1.27億元。其中，存貨跌價準備爲6513.35萬元，計提比例爲2.97%。

2023年全年，公司研發投入金額爲6.94億元，同比下降2.02%；研發投入佔營業收入比例爲6.14%，相比上年同期上升0.19個百分點。此外，公司全年研發投入資本化率爲0。

年報顯示，報告期內，公司共獲得授權專利42項，其中發明專利15項。

在償債能力方面，公司2023年年末資產負債率爲43.34%，相比上年末上升5.33個百分點；有息資產負債率爲28.69%，相比上年末上升6.11個百分點。

2023年，公司流動比率爲1.16，速動比率爲0.94。

年報顯示，2023年年末公司十大流通股東中，持股最多的爲天水華天電子集團股份有限公司，佔比22.29%。十大流通股東名單相比2023年三季報維持不變。在具體持股比例上，天水華天電子集團股份有限公司持股有所上升，華夏國證半導體芯片交易型開放式指數證券投資基金、香港中央結算有限公司、國聯安中證全指半導體產品與設備交易型開放式指數證券投資基金、國泰CES半導體芯片行業交易型開放式指數證券投資基金持股有所下降。