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據華天科技官方微信公衆號9月15日推文，華天科技目前已經與包括博世、大陸、採埃孚等多家Tier1廠商，小鵬、吉利等汽車主機廠有着密切的合作與聯繫。

半年報顯示，公司2023年上半年實現營收50.89億元，同比18.19%；實現歸母淨利潤0.63億元，同比-87.77%；扣非淨利潤-1.9億元，同比-160.78%；毛利率7.92%，同比-11.4pcts。2023Q2，公司實現營收28.5億元，同比-11.3%，環比+27.29%；歸母淨利潤1.69億元，同比-44.91%，環比+259.11%；扣非淨利潤-0.08億元，同比105.03%，環比+95.45%；毛利率11.01%，同比-9.63pcts，環比+7.02pcts。

投資要點

Q2環比明顯修復。2023年上半年，由於終端電子產品市場需求下降，產能利用率不足，公司營收和淨利潤出現同比下滑，上半年實現營收50.89億元，同比-18.19%；實現歸母淨利潤6,287.86萬元，同比-87.77%。分子公司來看，上半年，華天西安實現營收11.73億元，同比-12.59%，淨利潤-0.96億元，同比-788.71%；華天崑山營收5.46億元，同比-34.38%，淨利潤0.1億元，同比-83.99%；華天南京營收9.23億元，同比+7.56%，淨利潤-0.23億元，同比-322.08%；Unisem營收7.43億林吉特，同比-17.44%，淨利潤0.34億林吉特，同比-86.77%。雖然全球半導體產業銷售仍顯疲軟，但從2023年3月開始，月度銷售額觸底回升，2023Q2銷售額環比增長4.7%，呈弱復甦跡象。國內來看，根據國家統計局統計數據，2023年1-6月，我國集成電路產量爲1,657.3億塊，同比減少3%，但較2022年同期6.3%的降幅已收窄，自2023年4月開始，月度產量同比和環比均實現了正增長。2023年6月，我國集成電路單月產量爲321.5億塊，創歷史新高。公司Q2也呈現明顯環比改善，銷售額相較於Q1增長4.7%，營收、淨利、毛利率等多項指標均環比提升。公司Q2實現營收28.50億元，環比+27.29%；實現歸母淨利潤1.69億元，環比+259.11%；毛利率11.01%，環比+7.02pcts。上半年，公司結合市場情況穩步推進募集資金投資項目實施，以及華天江蘇、華天上海及Unisem Gopeng等新生產基地廠房建設，爲週期復甦下公司擴產做好準備。

積極佈局先進封裝。摩爾定律面臨瓶頸，芯片特徵尺寸已接近物理極限，先進封裝成爲提升芯片性能，延續摩爾定律的重要途徑。隨着人工智能、高性能計算、5G等領域的快速發展，市場對高性能芯片封裝技術的需求持續增長。公司積極佈局先進封裝，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成電路先進封裝技術，並承擔了多項國家重大科技專項項目。上半年，公司持續開展先進封裝技術研發工作，推進2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進封裝技術研發，完成BDMP、HBPOP等封裝技術開發和高散熱FCBGA（銦片）工藝開發，不斷拓展車規級產品類型。上半年，公司投入研發費用2.97億元，獲得授權專利43項，其中發明專利9項。

全方位佈局汽車電子封裝，不斷拓展車規級產品。電動化、網聯化、智能化發展趨勢正驅動汽車產品市場變革，包括EE架構從域控制器向中央計算+域控制器發展，網絡向高帶寬可擴展、低延時、高安全發展，硬件在高可靠基礎上向高性能、高集成發展，操作系統從多類型共存向集中部署發展。作爲汽車產品迭代發展的基礎，車規芯片市場因此生變，也帶動芯片設計、製造產業鏈發展。爲全方位覆蓋汽車電子封裝市場需求，公司打造四大汽車電子產品生產基地：天水工廠佈局“有引腳傳統打線封裝”;西安工廠佈局“DFN、QFN等無引腳傳統打線類封裝”;南京工廠佈局“FC及基板打線類封裝”;崑山工廠佈局“晶圓級先進封裝”。伴隨智能化、網聯化趨勢發展，在封裝結構方面，公司已經從QFP、SOP等框架類封裝轉向BGA、FCCSP、FCBGA等基板類封裝與晶圓級封裝，並佈局SIP、WLFO等未來封裝需求。上半年，公司通過了國內外多家汽車客戶VDA6.3審覈，使汽車電子產品規模進一步提升。據華天科技官方微信公衆號9月15日推文，華天科技目前已經與包括博世、大陸、採埃孚等多家Tier1廠商，小鵬、吉利等汽車主機廠有着密切的合作與聯繫。

投資建議

我們預計公司2023-2025年分別實現營收124.97/146.19/170.72億元，實現歸母淨利潤7.43/12.43/16.02億元，對應10月11日股價PE分別爲40/24/18倍，維持“買入”評級。

風險提示

下游需求恢復不及預期；研發進展不及預期；客戶訂單不及預期；市場競爭加劇。