中證網訊（記者段芳媛） 4月18日，宇晶股份召開2023年度股東大會。董事長楊宇紅表示，公司未來發展定調爲“穩中拓新”，“未來，我們將立足當前技術和研發優勢，持續拓新前沿新興產業，特別是國家培養和發展戰略性相關的重要領域”。

據介紹，宇晶股份去年開發的6-8英寸碳化硅材料切、磨、拋設備，已實現批量銷售。

公司總經理楊佳葳指出，前述產品已到達同類進口設備水平。隨着下游客戶對8英寸碳化硅襯底材料需求的增加，公司有望進入全面放量階段。2023年，得益於下游行業的客戶需求持續增長，宇晶股份產品競爭力和成本優勢凸顯，經營業績大幅增長。

年報顯示，報告期內，公司實現營業收入13.04億元，同比增長62.19%；歸母淨利潤1.13億元，同比增長16.19%；扣非淨利潤爲1.01億元，同比大增110.38%。

“後續，宇晶股份也將緊抓政策風向，順勢而爲，積極培育新的業務和利潤增長點。”楊佳葳透露。

碳化硅加工設備或成新的增長點

公開資料顯示，宇晶股份長期專注於硬脆材料精密加工機牀製造領域。經過長期的技術創新和工藝積累，公司已實現在多晶硅、單晶硅、碳化硅、藍寶石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、拋加工設備的全覆蓋，並向光伏、半導體等領域供貨。

2023年，宇晶股份通過前期對“大硅片+薄片化”相關技術的預研，成功把握住了下游光伏行業的需求發展方向，獲得了各大重點客戶的高度認可，相關訂單規模大幅增長。

在半導體領域，宇晶股份開發了8英寸碳化硅材料的多線切割機和雙面拋光機，多項關鍵參數亮眼，產品技術力達到了國際先進水平。

據瞭解，碳化硅（SIC）是第三代半導體核心材料，廣泛應用於通信、航天、新能源汽車、光伏發電等領域。

2023年，宇晶股份已在半導體加工領域的市場推廣、產品驗證快速推進，已成功獲得衆多客戶認可，並拿下較多訂單，預將快速成爲公司新的利潤增長點。

年報顯示，2023年，宇晶股份應用於光伏、半導體和消費電子行業的高精密數控切、磨、拋設備產品共實現營業收入7.99億元。主要客戶包含高景太陽能、晶澳科技、鵬飛科技、江蘇美科、天合光能等知名企業。

光伏耗材及晶硅切片業務穩步推進

近年來，宇晶股份圍繞線切機核心主業，積極開展產業鏈延伸佈局，併成功在金剛石線、碳碳熱場領域構建了具備競爭力的產能。

相關業內人士表示，2023年，宇晶股份順利實現了硅片切片業務的量產，完善了公司“設備+耗材+加工服務” 協同發展的產業佈局，進一步打開了業績增長空間。

在碳碳熱場領域，宇晶股份錨定小而精的發展方向，專注於提升產品競爭力，並依託持續工藝改進等措施降本增效，有效增強了此類產品的盈利水平。

在晶硅切片領域，宇晶股份順利完成了第一階段的產能爬坡，現已具備12GW的切片產能，有望在後續季度持續釋放業績。

年報顯示，2023年度宇晶股份金剛石線產品營業收入爲1.43億元；碳碳熱場系列產品營業收入爲5900.31萬元；切片加工共實現營業收入爲2.56億元。客戶包含阿特斯、協鑫科技、包頭雙良、華晟新材料、陽新能源、慈溪宏宇、華升新能源、REC Solar、江蘇金雅等衆多知名企業。

展望未來，董祕周波評表示，公司將以通過資源整合、技術工藝融合，持續進行新產品、新技術的開發與應用，增強公司盈利能力、提高公司綜合發展水平，把公司打造成服務於光伏、消費電子、半導體行業領域具有競爭力的供應商。

（文章來源：中國證券報·中證網）