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一期投資約7.3 億，廈門半導體和金柏科技“喜結連理”

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佈局集成電路產業正當時：廈門半導體投資集團與芯舟科技共建高端封裝載板基地

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百億集成電路項目簽約+中興在美被禁 芯片走強 （附股）

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美商務部禁止向中興通訊銷售元器件，國產元器件有望加速替代

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【企業熱點】PCB廠華通下半年各新品出貨 營運獲利將大幅增長

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用於超薄扇出堆疊型封裝的激光剝離

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