Printedcircuitboard，簡稱PCB，是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製組件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷線路板的製造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱爲“電子系統產品之母”。

玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，爲資本密集型產業，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個月，景氣週期難以掌握，且一旦點火必須24小時不間斷生產，而且過五年左右，必須停產半年維修，進入退出成本巨大。

玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約佔覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關係影響最大，最近幾年的價格在0.50~1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。上下游的關係爲營運關鍵，一臺織布機的價格爲10~15萬，一般爲100多臺可正常生產，但後續的熱處理和化學處理設備的資金要求較高，達千萬級，織布的產能擴充容易，比較靈活。

銅箔：銅箔是佔覆銅板成本比重最大的原材料，約佔覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣，不單應用於覆銅板行業，當覆銅板行業不景氣時，銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，隨着銅價的節節高漲，銅箔廠商把成本壓力向下遊轉移。銅箔產業的高技術壁壘導致國內供給不足，高檔銅箔仍需大量進口，投資辦廠的成本也很大。

覆銅板(簡稱CCL)：是以電子級玻璃纖維布爲基材，浸以環氧樹脂，經烘乾處理後，製成半固化狀態的粘結片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經特殊的熱壓工藝條件下製成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業資金需求量較大，規模小的廠大約爲5000萬元左右，集中度較高，全國有100家左右。覆銅板行業是成本驅動的週期性行業，在上下游產業鏈結構中，CCL對PCB的議價能力較強，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商，但只有規模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料採購中擁有較強的話語權。由於覆銅板的產品用途單一，只能賣給印刷線路板廠，當PCB不景氣時，只能壓價以保證產能的利用。

PCB：相對於上下游產業，印刷線路板行業特徵決定其產業集中度並不高；在激烈市場競爭環境中，只有那些市場定位好和運營效率高的企業才具有長期競爭力，一條普通的PCB生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由於產業巨大，分工很細，有專門從事鑽孔等的單站工序外包，低檔產品供過於求。HDI等高端印刷線路板行業屬於資金、勞動力密集的行業，對管理和技術的要求也比較高，往往成爲產能擴充的瓶頸。