高通芯片真行不通？中国联通发布全球首款5G+eSIM模组，骂声不断

摘要：中国联通发布的5G+eSIM模组FG150和FM150采用的芯片都是来自高通的骁龙X55，二者都支持NSA/SA双模还有5G Sub-6Hz，网络方面都是同时支持LTE和WCDMA，目前这两款产品都发布了CS版本。有数据显示，2021年将会是全球eSIM的出货量爆发式增长的时期，渗透率能够达到60%，中国联通可谓是抓住了全球市场的先机，首发之后离进一步推广必然不远。

昨日，中国联通发布了全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150，中国联通的此场签约仪式暨发布会可谓是得到了来自世界各地的注目。不少专家断言eSIM行业将会借此契机大放异彩，尤其是在5G时代，所以中国联通可谓是走在了科技的前沿，前景一片大好，只是并非所有网友也都这样认为。

中国联通发布的5G+eSIM模组FG150和FM150采用的芯片都是来自高通的骁龙X55，二者都支持NSA/SA双模还有5G Sub-6Hz，网络方面都是同时支持LTE和WCDMA，目前这两款产品都发布了CS版本。封装技术方面有所不同，FG150采用的是LGA封装，FM150采用的是M.2封装。

正是高通骁龙这一点为很多网友不满，尤其是在大家对于国产芯片和技术如饥似渴的年代，使用高通芯片获得全球第一无疑被网友认为是长他人志气。的确，紫光、联发科等国产芯片都在高速发展中，如果中国联通能够与其合作，或许同样能够达到目的而且还能给国产芯片带来更好的出路。

实际上，此次联通5G+eSIM模组的确是行业的先驱，5G商用已经到了关键时刻，物联网也将跟随着5G的步伐更加被重视，eSIM作为物联网的现实载体之一必然也会大放异彩。有数据显示，2021年将会是全球eSIM的出货量爆发式增长的时期，渗透率能够达到60%，中国联通可谓是抓住了全球市场的先机，首发之后离进一步推广必然不远。

不过联通也是被市场倒逼着去发展eSIM业务的，曾经苹果申请过虚拟SIM专利技术，要知道，要是让苹果掌握住了虚拟SIM市场的话，电信运营商就只能沦为入网"管道"了。原本运营商在手机入网这一方面是"把关人"之一，但如果被对手抢占了虚拟SIM卡技术的话，运营商当真将会面临无利可图的局面。