高通芯片真行不通？中國聯通發佈全球首款5G+eSIM模組，罵聲不斷

摘要：中國聯通發佈的5G+eSIM模組FG150和FM150採用的芯片都是來自高通的驍龍X55，二者都支持NSA/SA雙模還有5G Sub-6Hz，網絡方面都是同時支持LTE和WCDMA，目前這兩款產品都發布了CS版本。有數據顯示，2021年將會是全球eSIM的出貨量爆發式增長的時期，滲透率能夠達到60%，中國聯通可謂是抓住了全球市場的先機，首發之後離進一步推廣必然不遠。

昨日，中國聯通發佈了全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150，中國聯通的此場簽約儀式暨發佈會可謂是得到了來自世界各地的注目。不少專家斷言eSIM行業將會藉此契機大放異彩，尤其是在5G時代，所以中國聯通可謂是走在了科技的前沿，前景一片大好，只是並非所有網友也都這樣認爲。

中國聯通發佈的5G+eSIM模組FG150和FM150採用的芯片都是來自高通的驍龍X55，二者都支持NSA/SA雙模還有5G Sub-6Hz，網絡方面都是同時支持LTE和WCDMA，目前這兩款產品都發布了CS版本。封裝技術方面有所不同，FG150採用的是LGA封裝，FM150採用的是M.2封裝。

正是高通驍龍這一點爲很多網友不滿，尤其是在大家對於國產芯片和技術如飢似渴的年代，使用高通芯片獲得全球第一無疑被網友認爲是長他人志氣。的確，紫光、聯發科等國產芯片都在高速發展中，如果中國聯通能夠與其合作，或許同樣能夠達到目的而且還能給國產芯片帶來更好的出路。

實際上，此次聯通5G+eSIM模組的確是行業的先驅，5G商用已經到了關鍵時刻，物聯網也將跟隨着5G的步伐更加被重視，eSIM作爲物聯網的現實載體之一必然也會大放異彩。有數據顯示，2021年將會是全球eSIM的出貨量爆發式增長的時期，滲透率能夠達到60%，中國聯通可謂是抓住了全球市場的先機，首發之後離進一步推廣必然不遠。

不過聯通也是被市場倒逼着去發展eSIM業務的，曾經蘋果申請過虛擬SIM專利技術，要知道，要是讓蘋果掌握住了虛擬SIM市場的話，電信運營商就只能淪爲入網"管道"了。原本運營商在手機入網這一方面是"把關人"之一，但如果被對手搶佔了虛擬SIM卡技術的話，運營商當真將會面臨無利可圖的局面。