摘要：2015年至2019年6月30日，斯達半導應收賬款賬面餘額分別爲1.22億元、1.48億元、1.58億元、1.42億元、2.03億元，佔營業收入比例分別爲44.26%、45.33%、33.54%、19.55%、51.73%。公司目前已經擁有自主研發設計國際主流IGBT和快恢復二極管芯片的能力，但核心芯片外購採購依然佔據較大比例，2018年，外購芯片採購數量及金額佔比分別爲50.98%、54.70%。

原標題：斯達半導市值239億半年淨利0.6億 應收賬款存貨雙增

來源：中國經濟網

此前連續22個交易日漲停。

2月4日，斯達半導在上交所主板上市，公開發行股票數量4000萬股，發行價格12.74元/股，保薦機構爲中信證券。斯達半導募集資金總額爲5.10億元，募集資金淨額爲4.59億元，分別用於“新能源汽車用IGBT模塊擴產項目”、“IPM模塊項目（年產700萬個）”、“技術研發中心擴建項目”和“補充流動資金”。

斯達半導2019年10月16日報送的招股書顯示，公司擬募集資金爲8.20億元。

斯達半導本次上市發行費用爲5010.67萬元，其中中信證券獲得保薦及承銷費用3，301.89萬元，立信會計師事務所獲得審計及驗資費783.02萬元，北京市中倫律師事務所獲得律師費363.21萬元。

沈華、胡畏夫婦通過斯達控股及香港斯達間接持有公司59.39%的股份，是公司的實際控制人。實際控制人沈華、胡畏夫婦均擁有美國國籍，兩人於2010年在英屬維爾京羣島設立斯達控股，斯達控股持有斯達半導控股股東香港斯達100%股權。

2015年至2019年1-6月，斯達半導實現營業收入分別爲2.53億元、3.01億元、4.38億元、6.75億元、3.66億元；實現歸屬於母公司股東淨利潤分別爲1291.54萬元、2146.47萬元、5271.96萬元、9674.28萬元、6438.43萬元。

2015年、2016年、2017年和2019年6月30日，公司經營性現金流均低於當期淨利潤。

2015年至2019年6月30日，公司經營活動產生的現金流量淨額分別爲-1081.29萬元、1784.58萬元、2432.88萬元、1.20億元、2052.69萬元，其中銷售商品、提供勞務收到的現金分別爲2.43億元、2.80億元、4.12億元、6.64億元、3.32億元。

2015年至2019年6月30日，斯達半導應收賬款賬面餘額分別爲1.22億元、1.48億元、1.58億元、1.42億元、2.03億元，佔營業收入比例分別爲44.26%、45.33%、33.54%、19.55%、51.73%；應收賬款賬面價值分別爲1.12億元、1.36億元、1.47億元、1.32億元、1.90億元。

報告期內，斯達半導存貨水平上升，存貨金額分別爲9932.61萬元、7585.41萬元、1.15億元、1.44億元、1.88億元，佔流動資產比例分別爲33.33%、22.46%、31.74%、32.09%、35.21%。

2015年至2019年6月30日，斯達半導負債總額分別爲3.04億元、2.50億元、2.68億元、2.94億元、3.43億元，資產負債率分別爲52.99%、46.47%、44.07%、40.55%、41.44%。

斯達半導毛利率高於行業平均水平。2015年至2019年1-6月，斯達半導綜合毛利率分別爲28.83%、27.97%、30.60%、29.41%、30.24%，可比上市公司毛利率均值分別爲27.08%、25.63%、26.30%、25.62%、24.02%。

斯達半導在上市路上曾收到監管。2019年7月8日，證監會網站發佈《關於對嘉興斯達半導體股份有限公司採取出具警示函監管措施的決定》。經查，斯達半導在申請首次公開發行股票並上市過程中，存在少計財務費用、政府補助收益確認不準確、未充分披露2015年對個別客戶放寬信用政策以擴大銷售對當期經營業績的影響等問題。

上述行爲違反《首次公開發行股票並上市管理辦法》第四條、第二十三條的有關規定，構成《首次公開發行股票並上市管理辦法》第五十五條規定所述行爲。按照《首次公開發行股票並上市管理辦法》第五十五條的規定，證監會決定對斯達半導採取出具警示函的行政監管措施。

中國經濟網記者注意到，公司3月3日晚間發佈風險提示公告稱，自上市以來，股票價格波動較大，自2020年2月4日開市起至今累計漲幅達到869.54%，期間20個交易日（首日除外）內連續漲停。公司股票自上市以來價格波動較大，特別提醒投資者，注意二級市場交易風險。

公告提示，公司的主要產品爲IGBT模塊，在報告期內佔公司營業收入比例的95%以上，公司存在產品結構單一的風險。如果在短期內出現各應用領域需求下降、市場拓展減緩等情況，將會對公司的營業收入和盈利能力帶來重大不利影響。

據投資者網報道，IGBT核心技術爲IGBT 芯片、快恢復二極管芯片的設計和生產以及IGBT模塊的設計、製造和測試，其中，IGBT芯片是IGBT模塊的核心。公司目前已經擁有自主研發設計國際主流IGBT和快恢復二極管芯片的能力，但核心芯片外購採購依然佔據較大比例，2018年，外購芯片採購數量及金額佔比分別爲50.98%、54.70%。

報道稱，公司原材料採購（不包括外協採購）第一大供應商爲英飛凌，而其第一大競爭對手也是英飛凌。公司產品核心原材料，近一半依靠外購，其核心技術壁壘不高，且供應鏈安全性存疑。公司不包括外協採購的第一大供應商同時也是公司主要競爭對手，這不免讓人懷疑其產品的競爭力。

發審委也在2019年11月21日的審覈會上提問：報告期發行人自主研發芯片採購金額及數量佔芯片採購總額比例快速增長。請發行人代表：（1）說明發行人在具備芯片研發能力情況下，向英飛凌等競爭對手採購部分芯片的原因，外購芯片與自產芯片的功能、技術差異情況，外購芯片是否爲核心芯片，發行人對外購芯片是否存在重大依賴；（2）結合國內其他競爭對手情況以及發行人研發設計能力，說明發行人核心競爭力。請保薦代表人說明覈查依據、過程，並發表明確覈查意見。

責任編輯：凌辰 SF179