摘要:在近日召開的摩根士丹利(Morgan Stanley)會議上,英特爾首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)面向投資者表示,承認已經落後多家競爭對手,追趕至少需要兩年時間。目前,英特爾仍在努力改進10nm製造工藝,而競爭對手臺積電(TSMC)已經爲7nm工藝做好準備,並且朝着5nm方向邁進。

本文來自cnBeta

在近日召開的摩根士丹利(Morgan Stanley)會議上,英特爾首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)面向投資者表示,承認已經落後多家競爭對手,追趕至少需要兩年時間。

目前,英特爾仍在努力改進10nm製造工藝,而競爭對手臺積電(TSMC)已經爲7nm工藝做好準備,並且朝着5nm方向邁進。戴維斯表示,這種在製程上的差異意味着10nm處理器產能。

“正如去年5月19日我們在分析師活動日上所說的,現在已經不是屬於英特爾的輝煌時代。 我們的產能要比14nm少很多,更低於22nm,但是我們非常興奮的看到各種改進,我們預估在2021年年底前會邁入7nm時代並提供更卓越的性能表現。”

英特爾旨在通過平臺級別的改進來解決其性能不足的問題,其中包括在AI和軟件方面進行緊密的硬件集成。英特爾希望在2021年底趕上臺積電,但該公司並就此止步,公司希望在2022年底採用3nm結構。

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