本报记者 赵子强

11月1日，2018中国科技小微金融发展高峰论坛在成华区世茂茂御酒店举行。本次论坛作为2018年天府金融论坛的子论坛，以“创新科技小微融资建设西部金融中心”为主题，现场通过主题演讲、圆桌论坛等多种形式，深度聚焦科技中小微企业融资难题，提升金融服务实体经济能力与效率。此外，现场还举行了成都市成华区服贷投联动投融资服务中心现场授牌。

成华区国资和金融办相关负责人表示，此次峰会的举办，将为成华区初创期科技中小微企业对接资本市场提供便利。打造特色金融模块，凸显成华金融特色。提升资本密度，促进金融工具创新，助力金融更好地服务于实体经济，实现成华金融实现弯道超车。

目前以投贷联动为核心的科技小微综合金融服务模式正开辟出科技金融发展新境界。国务院发展研究中心金融研究所研究员、原所长张承惠、银保监会政策研究局金融监管研究处副处长史佳乐、科技部中国科学技术发展战略研究院投资所副所长张明喜以及天府股交中心总经理刘肃毅将围绕为为解决科技中小微企业融资难题带来专题报告分享。西南财大教授李江涛还从服贷投创新金融模式的底层逻辑与发展带来他的思考。他透露，将携手成华区政府，共同成立“服贷投创新金融研究所“，立足成都，向全国发出”服贷投”的呼声。此外，还将开发“服贷投”IT系统，优化获取数据的效率。不断迭代与优化风控模型，提高放款的速度和放款的安全性。

在圆桌论坛环节，来自西安银行、兴业银行、四川天府银行、以太资本、中航联创、西安高新区、西南财大教授、蜂巢金服鲁品等银行、创投机构、政府机关负责人以及高校专家将坐而论道，为商业银行普惠金融实践与科技企业金融服务带来最前瞻的分享。

本次峰会的一个重要环节，成都市成华区服贷投联动投融资服务中心（服贷投）现场授牌。作为成华区构建产业与金融联动生态圈的重要平台之一，与成都蜂巢金服信息技术有限公司（以下简称“蜂巢金服”）合作设立“服贷投”科技金融服务平台，在全国尚属首个。

据蜂巢金服创始人鲁品介绍，目前平台已开始在龙潭工业总部园、建设路等阶段展开密集调研走访，已帮助皓图智能、莫名科技等6家企业获得银行等机构信贷资金，此外焊研科技、贝特石油技术等10家企业正在与银行对接中，近期有望获得纯信用贷款。

此外，成华区已成立规模20亿元的成华区产业发展基金，力争通过子基金群撬动社会资本超过80亿元，目前已完成社会基金管理人招募工作。

成华区国资和金融办相关负责人表示，力争到2023年底，全区泛金融机构新增900家，引进法人金融机构或银行、券商、保险等金融机构区域性、功能型总部3-5家，引进融资租赁、创新型小额贷款公司3-5家，引进会计师事务所、律师事务所等金融后台中心及外包服务机构数量新增10家，形成50家第三方支付、网络借贷、区块链等数字金融企业的聚集。并且实现全区金融业增加值达到200亿元以上，占全市金融业增加值比重达20%以上，占全区GDP比重达18%以上，金融业税收占全区税收比重达20%以上。