8月7日，上海積塔半導體特色工藝生產線建設項目土地成功摘牌，並簽訂了土地出讓合同，這爲項目的順利開工奠定了基礎。在項目土地揭牌前一天，太極實業發佈公告稱，其子公司十一科技牽頭組建的聯合體中標上海積塔半導體有限公司特色工藝生產線建設項目。

按計劃，特色工藝生產線項目將於本月開工，2020年投產。土地揭牌、太極實業中標項目建設，充分說明該項目有序推進，即將開工。

據悉，特色工藝生產線項目位於上海臨港重裝備產業基地，總面積達230432平方米，東至妙香路以西約290米，南至人民塘路綠化帶，西至雲水路綠化帶，北至江山路綠化帶。

2017年12月，華大半導體與上海臨港管委會、臨港集團簽署三方協議，將一起全力打造特色工藝生產線建設項目。積塔半導體作爲華大半導體旗下特色工藝生產線企業，負責該特色工藝生產線項目的後期建設和運營。

據悉，該項目總投資359億元，分兩期建設，一期項目投資約89億，主體工程爲8英寸生產廠房；二期項目投資約270億，主體工程爲12英寸生產廠房。一期項目建成將實現月產能6萬片的8英寸生產線、月產能5千片的6英寸生產線以及月產能3千片的12英寸先導生產線；二期項目建成將實現月產能4.7萬片的12英寸生產線。

積塔半導體致力於將該生產線打造成國內領先的汽車電子生產線，並建立國內領先的模擬和功率器件工藝能力，其目標是：國內首家實現65nm 12英寸BCD工藝，國內唯一的汽車級IGBT專業產線，國內首家實現6英寸碳化硅量產線。