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臺基股份在半導體業務的外延式發展方面再次發力。11月9日晚間，臺基股份發佈公告表示，公司與北京亦莊國際投資發展有限公司（以下簡稱亦莊國投）及深圳海德復興資本管理有限公司（以下簡稱海德資本）簽署了《戰略合作協議》，擬在半導體領域進行聯合投資、併購重組等戰略合作。

公告顯示，臺基股份、亦莊國投和海德資本的戰略合作主要包括4個方向，首先是三方擬在半導體、集成電路等產業領域進行聯合投資；

其次擬基於海德資本的行業整合能力，通過業務合作、併購重組等方式，圍繞臺基股份進行行業整合；

第三是臺基股份擬進行業務擴張，同等條件下優先考慮在北京經濟技術開發區進行項目落地，包括但不限於設立芯片廠、模塊封測廠、研發中心等；

最後是擬研究聯合設立股權投資基金或併購基金，重點投資半導體、集成電路及戰略新興產業領域。

加大外延式發展

亦莊國投所在的北京經濟技術開發區近年來半導體產業發展成爲亮點。北京經濟技術開發區官網今年3月的一篇文章顯示：“作爲國家集成電路產業跨越發展的主陣地，北京經濟技術開發區已形成以中芯國際爲龍頭，集封測、裝備、零部件及材料、設計企業在內的完備產業鏈，集成電路全產業規模佔北京市的1/2。”

事實上，此次戰略合作或是臺基股份外延發展戰略的延續。在此之前，臺基股份已參與投資設立臺基海德新興產業基金，並表示將圍繞公司主業及戰略性新興產業進行投資。

外延併購在近幾年全球半導體產業的發展中異常活躍。數據顯示，2015年至2018年中期，全球達成了約100項半導體併購協議，交易的總價值超過2450億美元。

值得一提的是，在近年來加大外延併購投入的同時，作爲功率半導體芯片及器件的研發和製造企業，臺基股份研發投入佔營業收入的比值在2016年和2017年分別僅爲3.78%和4%，不僅遠低於2015年的7.46%，同時也是其自上市以來的最低值。

來源：每日經濟新聞

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