日前，据知情人士透露，华为芯片设计开始逐渐转单给中芯国际，以此应对美国更多的限制。此前，其自研PA芯片也转单三安集成，扭转芯片生产风向，迈出半导体国产化关键性一步。

这意味着国产芯片逐步崛起，同时也可以看出以中芯国际为代表的晶圆代工厂技术不断进步，获得认可，有望逐步打破国际垄断。

国产芯片正在崛起 国产替代再提速

半导体芯片作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，产业地位越来越重要。川财证券周豫指出，从目前来看，国内芯片市场占据全球的33%，但是国产替代率仅15%，市场空间潜力巨大。

面对巨大的市场，国产芯片开始频频发力。阿里芯片含光800的诞生，获得错误率最低、最高召回率、最高准确率的三项全球奖项，彰显出中国芯强大的科研技术能力，大大提高中国的自主性。

除了AI推理芯片之外，作为5G基站建设核心部件的射频芯片也开始迎来国产替代新机遇，引发国内企业发力。卓胜微作为全球第五大、国内第一大射频芯片设计公司，率先实现国产突破，并顺利打入三星、小米、华为等一线品牌。

“中国芯”势力逐步崛起，加速国产替代步伐，为进一步撬动产业链发展机遇开辟新的“出路”。

半导体晶圆代工产业迎来利好发展

晶圆代工作为半导体产业中的中流砥柱，赋予了芯片“生命”。国产芯片市场的崛起，为晶圆代工产业发展提供了有利“土壤”。

根据近日最新消息得知，国内最先进晶圆厂中芯国际拟申请科创板上市，将募集约234亿资金用于12英寸晶圆厂及先进工艺的研发，进一步推动芯片制程工艺发展。

另外，国内自主晶圆再生量产领军企业协鑫集成也落户合肥肥东产业小镇，总投资50亿元，计划建设5条12英寸生产线及1条8英寸生产线，实现年产360万片再生晶圆产能，助力晶圆再生制程工艺再上新台阶。

毫无疑问，国产半导体芯片向内转单将会催生上下游产业机会。随着国内芯片制程工艺的不断进步，以中芯国际为代表的晶圆代工企业借势发力， 将会迎来更大的发展空间，让我们拭目以待。

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