華爲到底要不要涉足整車製造？一直是個謎！

5月22日晚，富臨精工（300432）發佈公告稱，公司於近日與華爲技術有限公司簽訂《車載減速器採購項目協議》，公司被確定爲華爲新能源車載減速器及相關零部件產品的供應商。

按照公告內容，雙方未來將圍繞核心技術產品及產業資源，在新能源電驅動總成領域開展合作。

隨後，華爲對外採購新能源汽車零部件一事令外界產生諸多聯想：華爲是否要造整車了？

對此，華爲品牌部相關負責人回應表示，華爲沒有造整車的計劃，目前暫不清楚公告中涉及到的零部件的採購用途，內部正在覈實信息。

事實上，華爲到底要不要涉足整車製造行業衆說紛紜，但在供應鏈領域肯定是要幹出一番事業的。

縱橫作戰，佈局藍海市場：

隨着汽車向智能化發展，未來汽車產業的利潤點和構成，肯定不再是傳統的車身、動力總成、底盤這些架構，而是以人工智能爲核心的智能網聯、自動駕駛、軟件付費、終端流量入口等“增量”業務。

數據顯示，到2020年全球汽車電子產品市場的產業規模將達到2400億美元，其中我國汽車電子市場規模將超過1058億美元。從AI芯片到車載系統、車聯網等等，每一處都是巨大的藍海市場。

這就像是智能手機的核心功能不再是PCB板、不再是機械鍵盤按鍵的質感、不再是外殼是否牢固等等。而是芯片、操作系統、網絡生態、通信技術等等。

在汽車領域，汽車智能化、網聯化、電動化等大趨勢下，汽車電子將成爲了一塊大蛋糕。汽車電子衍生出來的汽車終端可能會形成一個比擬當今手機端的流量入口，而車輛的利潤點也將會從傳統燃油車硬件成本變爲硬件成本+內容生態付費。

華爲作爲消費類電子龍頭，在芯片、操作系統、應用軟件等方面已經有了深厚積累。

對此，華爲輪值CEO徐直軍也曾公開表示，未來自動駕駛軟件、計算和聯接技術這些業務有望佔據70%的汽車價值，遠超車身、底盤等傳統技術在整車上的價值，形成一個新的增量市場。

同時，有業內人士預測，未來10年內，華爲在智能汽車電子零部件領域的年銷售額有望達到500億美元（約合人民幣3521億元），屆時華爲有望成爲與德國博世比肩的汽車電子巨頭。

因此，華爲提出要做的是面向智能汽車的“增量部件”核心供應商，而不是整車製造，是合理的。

目前華爲的佈局已經涉足汽車雲服務、智能駕駛、車聯網、新能源汽車三電系統、充電網絡、汽車芯片等等領域。華爲正在構建一個龐大的智能汽車產品體系，囊括了雲、車聯網、智能座艙、智能駕駛、三電系統在內的“芯、網、雲”產品線。對於未來，華爲更想成爲“麥格納”這樣的公司。

按照華爲輪值CEO徐直軍的說法，“未來擁有自動駕駛能力的電動汽車，除了底盤、4個輪子、外殼和座椅外，剩下的都是我們擁有的技術”。

打造車機操作系統，重塑車聯網生態：

5G+HiCar，是華爲在智能汽車領域全面量產落地的第一步。

今年5月9日，華爲聯合一汽、長安、上汽、廣汽、北汽等首批18家車企，正式成立“5G汽車生態圈”，加速5G技術在汽車產業的商用進程。

事實上，早在2014年，華爲就設立了車聯網實驗室，進行車聯網方面的研究。截止目前，華爲針對車聯網方面已經推出了HiCar人-車-家全場景智慧互聯解決方案，旨在將手機的服務生態延伸到車內，實現人-車-家業務全場景體驗貫通。

簡單的來說，HiCar不是操作系統（鴻蒙纔是），而是一個以智能手機爲核心的車機手機互聯方案，實現的是手機和車機的互聯，HiCar功能要比蘋果Carplay或百度Carlife更全面，可以看作是一個升級的百度Carlife或蘋果Carplay。

在華爲之前，BAT也曾展示過他們的車載智能互聯繫統，比如百度的小度車載OS、阿里巴巴的斑馬智行、騰訊的TAI。

與BAT的方案不同的是，HiCar與車輛底層硬件打通的能力更強。

他不僅能夠接入華爲在AI、語音、計算機視覺等方面的能力，同時能夠調用車速、方向盤轉角、檔位模式、汽車環境光傳感器在內的車身數據，以及空調、車窗、喇叭等車身控制部件。

然而HiCar只是一個過渡方案，華爲最終要做的是一整套車載級OS系統，即華爲鴻蒙OS系統，華爲意欲從底層技術徹底重塑車聯網生態壁壘。

華爲的新操作系統HongMeng OS（在歐洲版本命名爲Harmony OS）被認爲將取代Android，而後者正是目前車載信息娛樂操作系統的最大份額佔有者。

實際上，目前在手機及車機操作系統層面，可以和華爲對標的，也就是安卓。

根據此前的一些報道，手機廠商Oppo和Vivo對華爲操作系統的測試結果是，確實比安卓的運行速度快60%。此外，騰訊也在與華爲團隊合作，測試該操作系統。

發力汽車芯片，爲自動駕駛算力打基礎：

中國雖然是全球最大的汽車產銷國，但半導體研發技術還處於萌芽階段，國內還沒有具備一定市場地位的專業車用半導體廠商，我國絕大部分車用半導體均來自國外進口。

未來要發展自動駕駛，汽車半導體（芯片等等）技術就必須牢牢的掌握在自己的手裏，而半導體領域汽車芯片，是華爲在汽車行業的另一大重要佈局。

近期，有消息稱，華爲正在與芯片製造商意法半導體合作，共同設計移動和汽車相關芯片。

在此之前，意法半導體只是華爲的一家芯片供應商。有消息稱，華爲與意法半導體合作將使華爲獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產品，擺脫美國的限制令。事實上，華爲一直都在設計自己的芯片，旗下子公司海思半導體已經在車機、行車記錄儀等後裝市場佔據了一部分市場份額。今年初，海思半導體也開始向華爲之外的其它企業開始供應芯片。但這些並不是最重要的，華爲真正的核心汽車計算芯片方案，則是針對自動駕駛對計算平臺的芯片。華爲在去年推出的MDC解決方案，集成自研的Host CPU芯片、AI芯片、ISP芯片與SSD控制芯片。其中，人工智能Ascend芯片，最高可提供352TOPS的算力，滿足L4級別的自動駕駛需求，提供端到端1TOPS/W的高能效。

除此之外，華爲輪值董事長徐直軍在公開接受媒體採訪時宣佈，滿足車規級需求的自動駕駛芯片MDC 610將於今年發佈。之後還會有620/630等等。

但車和手機不同，車規級芯片落地難度巨大。

一款車規級芯片的真正量產落地，需要完備的功能安全評估，尤其是在TSC(技術安全概念)，DFMEA(設計失效模式和效果分析)，FMEDA(故障模式、影響和診斷分析)，DFA(相關的失效分析)，FTA(故障樹分析)等等多個方面。

此外，還涉及到一系列的IATF16949、ISO26262、AEC-Q100/101/200等標準審覈工作。

以另一家中國自動駕駛芯片初創公司地平線爲例，其從2017年推出邊緣AI芯片，到去年量產車規級AI芯片，研發週期至少3年。完成車規級驗證，就好比從研發到生產疫苗，基本的評估流程和時間是無法繞過的。

這意味着華爲在2019年宣佈的芯片，至少2021年之後才能上車。

硬件感知，佈局激光雷達：

除了芯片，還有一環就是備受自動駕駛行業關注的激光雷達。

公開信息顯示，華爲目前已經在旗下的一個名爲AAS&MPE實驗室建立了汽車激光雷達傳感器研發團隊。

在華爲看來，先進的激光雷達傳感器將在汽車行業發揮關鍵作用，因爲準確識別汽車環境是自動駕駛的基礎，而激光雷達是這項任務的關鍵技術。

這個新團隊將在確定未來激光雷達傳感器的遠程、短程和中程傳感技術戰略方面發揮領導作用，識別技術差距並推動研究以彌補這些差距，爲華爲內部的新汽車業務提供具體的解決方案。

華爲的目標是重新定義未來激光雷達傳感器的需求、結構、電路設計、器件選擇、仿真和原理設計，提出新的系統和技術方向。同時，華爲還要完成關鍵模塊的自主設計。

OS，是軟實力的基石：

除了核心硬件，華爲要想在這個領域佔據一席之地就必須要有自己的整車操作系統。這意味着，未來華爲可以爲車企提供完整的自動駕駛軟硬件全棧方案。

日前，華爲宣佈自主研發的自動駕駛操作系統內核（含虛擬化機制）成功獲得業界最高等級功能安全認證（ISO26262ASIL-D），成爲我國首個獲得ASIL-D認證的操作系統內核。

按照計劃，上述操作系統將與華爲MDC智能駕駛計算平臺、智能駕駛OS一起，共同組成了車雲協同的智能駕駛平臺，幫助車企和開發者快速開發出自動駕駛應用。

從公開的信息來看，華爲正在結合自主研發的芯片，探索研究和開發邊緣計算智能駕駛操作系統，包括MDC OS、MCU OS，同時構建下一代實時操作系統技術（基於ARM架構）。

不過，和車機系統相比，這種涉及生命和安全的自動駕駛操作系統對功能安全要求級別更高，遠超幾個數量級。尤其是背後的實時操作系統（不允許存在不可控的數據延遲）。

從目前公開信息顯示，華爲已經爲此做了充足的研發人員儲備。

除此之外，華爲還在精密製造、底盤線控制動等方面有所佈局，就像華爲輪值董事長徐直軍所言：“來擁有自動駕駛能力的電動汽車，除了底盤、4個輪子、外殼和座椅外，剩下的都是我們擁有的技術”

寫在最後：能夠看到，華爲從一開始的思路就非常清晰。對於華爲而言，在當下這個時機，造不造車並不算重要，只有掌握核心技術纔是關鍵所在。而當華爲擁有了這些核心技術之後，涉足整車製造也就成了一件順理成章的事情。

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