據美國熱點防務網站2020年5月29日報道，近日，DARPA選擇了兩個研究團隊參與“安全硅的自動實施（AISS）”項目研發，旨在將可擴展的防禦機制納入芯片設計的自動化過程，使提高芯片設計過程的安全性更容易、成本更低。這兩個團隊分別是由美國新思科技有限公司、英國Arm公司、美國波音公司、美國佛羅里達大學網絡安全研究院、美國德克薩斯A&M大學、英國UltraSoC公司和美國加利福尼亞大學聖地亞哥分校組成的團隊和由美國諾斯羅普·格魯曼公司、美國IBM公司、美國阿肯色大學和美國佛羅里達大學組成團隊。

AISS項目包括兩個主要的研究領域，旨在解決邊信道攻擊、硬件特洛伊木馬、逆向工程和供應鏈公司等四個基本的硅安全漏洞。其中，第一個研究領域旨在開發一個“安全引擎”，以將最新的學術研究和商業技術整個到一個可升級的平臺，防止芯片遭受攻擊；第二個研究領域將由美國新思科技有限公司領導，通過高自動化的方式將上述“安全引擎”集成到片上系統平臺，並研究新的安全設計與製造工具和現有產品集成的方法。（中國電科發展戰略研究中心 李禎靜）