摘要:2004年到2015年,隨着技術積累,中芯國際先後實現90nm、65/55nm、45/40nm的升級和量產,營收也逐年攀升,到2013年公司年度營業收入首次突破20億美元。據悉,今年年初華爲已經下單中芯國際14nm工藝的芯片,不久之前也派遣20名原臺積電方案的技術人員到中芯國際助力7nm研發,以加速實現技術突破。

原標題:解密中芯國際招股書:募資200億中60%用於技術突破,第二代FinFET工藝研發穩步推進

圖片來源@視覺中國

6月1日晚間,中芯國際公開科創板IPO的招股說明書,海通、中金、國泰君安等6家券商擔任本次發行的主承銷商,如此強大的主承銷商陣營,折射出資本市場對其重視程度。

根據招股公告信息,本次中芯國際計劃面向社會發行不超過168562.00萬股人民幣普通股(行使超額配售選擇權之前),佔發行後總股本不超過25%,每股面值0.004美元,計劃募資總額達200億元人民幣。

據瞭解,募集的資金計劃用於三方面:80億元用於上海的12英寸SN1項目,具體是建設1條月產能3.5萬片的12英寸生產線,生產技術水平提升至14nm及以下;先進及成熟工藝研發項目儲備資金項目的募集資金投資額爲40億元,用於工藝研發以提升公司的市場競爭力;其餘80億元用於補充流動資金。

中芯國際募集資金用途

據瞭解,一年之前,中芯國際選擇從紐交所退市,一年之後正值華爲遭美方全面封鎖,臺積電也受到制約,長期來看這部分業務有望轉交中芯國際負責代工生產,中芯國際此時上市科創板,所帶來的重大利好值得市場重點關注。

中芯國際實力如何?

招股書顯示,中芯國際成立於2000年,是中國大陸第一家提供0.18微米技術節點的集成電路晶圓代工企業。

2003年,公司陸續實現0.35微米~0.13微米的全面技術認證和量產,這也是中芯國際集成電路晶圓代工技術完成初步積累的時期。2004年到2015年,隨着技術積累,中芯國際先後實現90nm、65/55nm、45/40nm的升級和量產,營收也逐年攀升,到2013年公司年度營業收入首次突破20億美元。

2015年,中芯國際成爲中國大陸第一家實現28nm量產的企業,此後又陸續實現14nmFinFET量產,第二代FinFET技術進入客戶導入階段,代表着中芯國際也迎來高速發展時期。

在特色工藝領域,中芯國際陸續推出中國大陸最先進的 24 納米 NAND、40 納米高性能圖像傳感器等特色工藝,與各領域的龍頭公司合作,實現在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場的持續增長。

從業務情況,可一窺中芯國際的潛力。

招股書披露,2017年到2019年,該公司營業收入分別達到213.9億元、230.1億元、220.2億元,扣除2019年轉讓LFoundry的影響後,各期收入分別爲198.5億元、215.5億元、213.3億元。

2017年-2019年中芯國際營收情況

2020年第一季度,公司營業收入爲64.01億元,同比增長38.42%;扣非後歸母淨利潤爲1.43億元,而上年同期爲-32,897.75 萬元;經營活動產生的現金流量淨額爲15.32億元,同比增加151.83%。

出貨量方面,中芯國際今年Q1出貨量達140.67萬片,創近5年新高;淨利潤方面,2017年到2019年分別爲12.45億元、7.47億元、17.94億元,整體呈現上升趨勢。

從營收結構來看,集成電路晶圓代工是其主要營收來源,2019年該部分收入合計爲199.94億元,佔總營收額的93.12%,公司其他主營業務收入主要爲爲光掩模製造、凸塊加工及測試等配套服務。

中芯國際營收來源一覽

除集成電路晶圓代工業務外,中芯國際還打造了平臺式的生態服務模式,提供設計服務與 IP 支持、光掩模製造、凸塊加工及測試等一站式配套服務,並促進集成電路產業鏈的上下游合作,與產業鏈各環節的合作伙伴一同爲客戶提供全方位的集成電路解決方案。

中芯國際的業務範圍

作爲大陸集成電路產業的明星公司,中芯國際的股東陣容也頗爲亮眼,截至2019年12月31日,公司第一大股東大唐控股(香港)投資有限公司持股17%,大基金子公司鑫芯(香港)投資有限公司持股15.76%。

中芯國際股東一覽

對兩大股東穿透可見,大唐香港爲中國信息通信科技集團有限公司100%持股,鑫芯香港爲國家集成電路產業投資基金有限公司100%持股,後者掌管着中國半導體行業最重要的一筆投資基金,即“大基金”。

鈦媒體注意到,5月15日,中芯國際發佈公告稱,公司子公司中芯南方又分別獲 “大基金”二期及上海集成電路產業投資基金注資15億美元、7.5億美元,其註冊資本將由35億美元增加至65億美元。

“大基金”的持續投入,意味着中芯國際在中國芯片產業中的重要性越來越大。

值得注意的是,針對公司本次科創板發行,大唐電信及國家大基金均表示放棄人民幣股份發行的優先認購權,以戰略投資者身份參與其人民幣股份發行。

除此之外,中芯國際還與公司所處的集成電路晶圓代工產業鏈密切相關或資產規模較大,且具有協同效應的企業如長電科技、中芯紹興等形成廣泛資本聯結,保障了整個產業鏈的穩定及持續性。

中芯國際持續加大技術投入,但距離頭部企業尚有很大差距

招股書顯示,根據IC Insights公佈的2018年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名,中芯國際佔全球純晶圓代工市場份額的6%,位居全球第四位,在中國大陸企業中排名第一。

中芯國際位居全球第四位

中芯國際也在招股上列出了其部分競爭對手的財務狀況,其中中芯國際、臺積電、聯華電子三家總資產分別爲1148億元、5285億元、855億元;收入分別爲220億元、2466億元、342億元;淨利潤分別爲13億元、816億元、11億元;毛利率分別爲21%、46%、14%。

從上述數據不難看出,不管是市場佔有率、總資產還是毛利潤,中芯國際距離臺積電還是有很大差距的。

值得注意的是,中芯國際也在招股書上羅列出各家芯片製程情況。其中,中芯國際在2019年剛剛實現14nm量產,聯華電子則在2017年就實現了這一技術突破;2018年,臺積電實現7nm量產,目前正在推動第二代的5nm工藝在今年四季度量產;同一年,格羅方德實現12nm量產。

可以看出,中芯國際與臺積電、格羅方德、聯華電子分別還有2年到4年的技術差距,尤其是對比臺積電的技術,更是相差甚大。

爲了儘快實現技術突破,近三年以來中芯國際的研發投入持續增長,2017年、2018年、2019年分別投入達35.76億元、44.71億元及47.44億元,佔營業收入的比例分別爲16.72%、19.42%及21.55%。

同比來看,其他可比的上市公司的平均研發費用率爲7.21%、6.9%、7.57%,中芯國際的研發費用率幾乎爲同行業的3倍左右。

中芯國際持續加大研發力度

雖然研發佔比越來越高,但以中芯國際目前的營收體量,其研發資金相比臺積電還是“捉襟見肘”。有數據顯示,2019年臺積電研發投入達到150億美元,是中芯國際同年研發投入的25倍之多(6.874億美元)。

據瞭解,此次中芯國際募集資金總額高達200億元,80億元用於“12英寸芯片SN1項目”、40億元用於“先進及成熟工藝研發項目儲備資金”,算下來60%的資金將用在研發方面,投入力度還是很大的。

持續高額研發投入之下,中芯國際知識產權專利數量迅速增加。在招股書上,其用了500多頁羅列主要境內專利,截至2019年12月31日,登記在公司及其控股子公司名下的與生產經營相關的主要專利共 8,122 件,其中境內專利 6,527 件,包括髮明專利 5,965 件;境外專利 1,595 件,此外公司還擁有集成電路布圖設計94 件。

中芯國際專利一覽

鈦媒體注意到,中芯國際聯席CEO、執行董事梁孟松曾對外透露,2020年底前,中芯國際將掌握N+1、N+2 FinFET工藝,並實現小規模製造的7nm產品。目前,改進型的12nm工藝也在2019年獲得突破,在2020年實現量產的可能性很大。

綜合來說,中芯國際與產業巨頭之間的差距還很大,由於集成電路製造是資本與技術密集型的產業,不僅需要龐大資金持續投入研發,更需要整合國內外各方優質資源,與產業鏈上的合作伙伴協同發展。據悉,今年年初華爲已經下單中芯國際14nm工藝的芯片,不久之前也派遣20名原臺積電方案的技術人員到中芯國際助力7nm研發,以加速實現技術突破。

對於即將敲響科創板鐘聲的中芯國際而言,上市既是一個新的開始,也意味着需要付出更爲艱苦卓絕的努力,以及更長的一個時期,方有希望站上國際舞臺,與全球巨頭共舞。(本文首發鈦媒體,作者丨柳牧宗)

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